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本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势、低热阻优势、光品质优势、应用优势四大方面进行对比,说明COB封装在未
关注微信公众号:深圳LED商会随着固态照明技术的不断进步,COB(chip-on-board)封装技术越来越受到重视,由于COB光源有热阻低、光通量密度高、眩光少、发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的应用,如筒灯、球泡灯、日光灯管、路灯以及工矿灯。
本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势、低热阻优势、光品质优势、应用优势四大方面进行对比,说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位.1.生产制造效率优势COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶、焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶、分离、分光、包装上,COB封装的效率要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%。
.2.低热阻优势传统SMD封装应用的系统热阻为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,大幅度提高了LED的寿命。
微信公众号:深圳LED商会.3.光品质优势传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光、眩光以及重影的问题而COB封装是集成式封装、是面光源,优点是视角大且易调整、减少出光折射的损失。
.4.应用优势COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程,大幅度降低了应用端生产和制造流程,同时可省去相应的设备,生产制造设备投入成本更低,生产效率更高 .总结随着LED在照明领域越来越广泛的应用,发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高、成本高等问题的重要途径。
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- 编辑:李松一
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