这样也行？pcb负片(pcb负片和正片的区别)

1、PCB正片和负片的区别：PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清

1、PCB正片和负片的区别：PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除如顶层、底层…的信号层就是正片PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。

Internal Planes层（内部电源/接地层）（简称内电层），用于布置电源线和地线放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的2、PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻

负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔（底片黑色或棕色的部份），而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。

正片：一般是我们讲的pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的，同样地经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程（显影）干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔（底片透明的部份），剩下的就是我们要的线路（底片黑色或棕色的部份）。

3、PCB正片有什么好处，主要用在哪些场合？负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的有铜的地方不显示，没铜的地方显示这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显示负担不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了，我觉得不太推荐负片使用，容易出错。

焊盘没设计好有可能短路什么的电源分割方便的话，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割，没必要一定用负片。