外围市场(陕西生益层压外围市场)燃爆了

小编说：光阴荏苒，日月如梭。纪念CPCA三十周年故事集——《踵事增华》中各界人士共同回顾了CPCA三十多年来

 

小编说：光阴荏苒，日月如梭纪念CPCA三十周年故事集——《踵事增华》中各界人士共同回顾了CPCA三十多年来的创新发展的历史和奋斗历程，表达了对电子电路行业的激情和热爱小编汇集了其中部分行业前辈们的故事，陆续呈现给大家。

*本书免费赠阅，如有需要，请与我们联系。

祝大同高级工程师，一直从事覆铜板技术工作四十多年曾先后在北京绝缘材料厂（1969年4月~2002年5月，任该厂的覆铜板课题组组长、技术开发部副主任等）、北京远创铜铺设备有限公司（2002年5月~2004年3月，任信息部主任）、中国电子材料行业协会（2004年3月底~2013年12月底，任信息部主任、《电子信息材料》的主编）等单位工作。

现任中国电子材料行业协会覆铜板材料分会副秘书长，《覆铜板资讯》杂志主编、编辑委员会主任1993年，曾获得北京市优秀技术工作者二等奖 2011年，由覆铜板行业协会提名并评选为  “对发展中国覆铜板发展做出杰出贡献的专家”。

1990年~2020年，共有约750多篇技术论文在国内期刊 、研讨会上发表曾独立撰写专著一本[《覆铜板层压板专家文集（二）》（轻工业出版社2006年出版）］；与其他人合作出版专著七部曾担任《印制电路用覆铜箔层压板》 （2002年版、2013年版，中国化工出版社出版）一书的编辑委员会成员，副主编。

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会在CPCA成立30周年之际，向CPCA表示热烈祝贺！

翻开本篇的一页页，文字里的人物，一个个地向我们走来他们用深情的回忆、娓娓的讲述，和我们开始了共同的追寻旅程追溯那20世纪50年代中期至70年代的我国覆铜板业所走过的峥嵘岁月抹去历史的烟尘，拾起忘却的记忆。

他们，我国覆铜板业初期的开创者们，正向我们走近走在这队列前面的他们中，有王铁中、方简秉、王厚邦、戚道瑄、臧刃、辜信实、刘俊泉等在本篇中，所讲述的绝不是仅仅这七位老前辈的业绩，在他们每人的回忆中，还提及了在那个年代里的我国覆铜板事业中的近百位奉献者、先驱者。

对于他们，可能其中有的人，使你曾经留下深刻印象，被崇拜过、被赞誉过的那些英才；也可能其中有的人，你连他的名字都很陌生，他们创下的业绩闻所未闻，或早已被淡忘但无论怎样，他们都曾在我国覆铜板业前行中，留下了光辉的足迹。

他们是时代的英雄、行业的精英，他们又是默默无闻的一员、平凡普通的人物感恩他们，为今天我国PCB基板材料业的成就所付出的艰辛记住他们，使我们这一代、下几代，能登在这些巨人的肩膀上，为实现我国PCB强国而继续奋斗。

王铁中：我国覆铜板业的开拓者与播种者

在我国PCB业的几十年间征程上，英雄辈出，发明不断，他们在努力忘我拼搏的、发挥聪明才智的为推动我国PCB发展其中，有一位典型的英雄前辈，他名叫王铁中1956年，在王铁中领导下的课题组，成功创造了我国第一块蚀刻线路法的印制电路板，并且成功地将它应用在晶体管收音机中。

与此同时，他与课题组还创造了我国第一块层压法的覆铜板我国一代又一代的覆铜板业界同仁，将会永远记住：王铁中不仅是我国覆铜板制造技术的开拓人，还是一位功勋卓著的我国覆铜板技术的“播种者”在多场次大会小会上、在多家覆铜板厂家走访中、在撰写的PCB书籍内容中，都留下了这位“播种者”的足迹、汗水和功绩。

正是由于他的播种栽苗、辛勤培育，我国覆铜板的“幼芽”，才得到快速生长、遍地开花费尽周折的采访记得2000年冬，我到招远金宝电子有限公司（现为山东金宝电子股份有限公司）参加一个覆铜板产品的鉴定会晚间，与前来参会的原704厂老工程技术人员于尔思同住宾馆一间屋。

我们聊起我国CCL业的发展历史，越谈越有兴趣，直至深夜当时，我问起于老：“在我国，是谁最早搞出覆铜板的？”他告诉我：“是王铁中，他在成都十所”王铁中——一个陌生的名字，就这样深深的“输入”到我的脑海中在那时我就下决心，一定要把这个创业者的事迹写成文字的东西，让后人永远不忘记他及他的业绩。

会议结束后，回到北京我试着通过“114”电话查询台得到了成都10所所长办公室的电话号码，随即通电话，力图及早地与他联系上而这次联系，确切说是“寻找”，真是件不容易之事我接连给王铁中原所在单位——成都第10研究所的几个职能部门打电话，都被告之“不知道有此人”。

一个对我国PCB业有杰出贡献者，竟被许多下一代的同行所忘却，真是件可悲之事此事也更加坚定我将撰写王铁中专访的决心最后，经过多个周折，我终于通过该所的“退休办”的电话，与王老接上了头，通了电话当我说明来意，他欣然接受了我的信函式专访的要求。

我立即向他发了一封信，信中我列出了十七条专访所要问的问题当时，这位七十岁身患疾病的老人，在不到半个月的时间就给我回了一份工工整整的长信读着由王铁中写的长达6000多字的回忆资料，仿佛把笔者带回到50年代中期的PCB创业者们那激情燃烧的岁月······。

他创造了有许多的“第一”从王铁中寄来的回答我提出的问题的信件中，我了解到，他在我国PCB业、CCL业的摇篮期时，为发展我国PCB业发展中而创造了有许多的“第一”：1955年底国内首个建立的试制PCB成都第十研究所（当时对外称”无线电技术研究所”）成立。

王铁中是此课题组的第一位组负责人王铁中与课题成员（牛钟岐、赖增万等）成功创造我国第一块PCB，他是主要发明者之一所创的PCB，问世于1956年秋，1957年春在我国自行研发的收音机中得到首次成功应用国内报纸第一次报道PCB发明成果，当时年轻的王铁中，是此项重大成果的发明人物之一。

1957年4月25日的《人民日报》报道：“······我国无线电技术研究所的几个青年人，也在去年开始了这项研究现在已有很好的成绩······他们用自己设计试制的印制线路的底版装配改装了三架收音机4月22日记者采访的时候，其中一架正在清晰地播放着歌曲。

”王铁中创造了我国第一块以酚醛树脂 - 纸基层压板为绝缘基材、以铜箔为导电层的覆铜板王铁中与他领导的课题组所创的覆铜箔纸基板问世于1956年秋，在六个晶体管的收音机作为双面PCB的基板得到应用王铁中作为作者之一，编辑了我国第一部以PCB为内容的专业技术书籍。

在成都十所第一任总工程师王正的提议下，王铁中与牛钟岐合作撰写的《印制无线电电路》，由国防工业出版社于1958年1月正式出版发行王铁中成为我国政府选派到国外学习印制电路板制造技术的第一批成员王铁中等一行于1959年赴前苏联，在前苏联无线电委员会695研究所进修印制电路板制造技术。

王铁中是我国PCB业中第一位技术传播人1959年第四季度，在十所召开的全国性“首届印制电路工艺协调专业会”，他在此会上向来全国21家无线电厂、研究所、院校的到会代表介绍了该所的印刷电路设计、工艺技术、材料选择与制造的研究成果。

王铁中是第一个在国内较大型学术会议上发表有关PCB技术论文者在1963年10月中国电子学会无线电制造工艺专业首次学术会议上，他在全国发表了第一篇有关PCB制造技术的论文；王铁中主持（或参与）了我国第一批有关PCB、CCL的部标、国标的编制工作（20世纪60年代初起）；国内首届大型印制电路板学习班的主持人（1965年）；。

王铁中在1978年参加我国第一批赴美国的考察，并在1987年起，以总工程师职务参与了国内第一家中外合资的多层板生产厂（“华加多层电路板有限公司”）筹建工作等。

图1 1978年10月王铁中（右4）、姚守仁（来自十五所，右3）等一行赴美，进行对美国多层PCB企业的考察（1978年10月摄于美国，图片由戚道瑄提供）我国第一块的覆铜板从他手中诞生王铁中等人组成的PCB课题组，在他们任何一人都未见过覆铜板是什么样的情况下，发挥了勇于创新的精神，创造出采用铜箔与事先涂好胶的绝缘层压板叠合，采用高温高压压制成型工艺法，制造出我国第一块覆铜板。

1956年时，可“无偿转让”给中国绝缘层压板制造技术的前苏联，还没有将覆铜板实现工业化生产王铁中等人组成的课题组，从苏联进口了几种酚醛纸基层压板经对苏联生产的层压板的性能测试，从中选择了“BB”型号的纸基板的配方，然后用这种酚醛胶液涂布在本色浸渍纸上。

他们选用50μm厚的压延铜箔，并在铜箔上涂布上从苏联进口的“bф-2胶”（当时俗称为“波夫-2”胶），与涂布酚醛树脂胶液的上胶纸（湿态状）叠合在一起，在压机上加压加热成型在他们千方百计、积极努力之下，于1956年间创造出第一块中国的覆铜箔板。

其性能可达到了在20世纪50年代中后期日本制造的“粘有铜箔的纸胶板”的标准指标它的主要指标是：铜箔厚度：0.03~0.05mm；铜箔附着强度（现称为剥离强度）2.5±0.2kg/in （合现在的表示法为：0.9~1.08KN/m）；耐热性（不小于）：150℃，30秒；瞬时耐热性（现称为浸焊耐热性）高于230℃，10秒；绝缘板体积电阻（不小于）：2.0×。

104MΩ；绝缘板表面电阻（不小于）：7.0×104MΩ我国覆铜板业发展初期的“播种者”1959年4季度，在十所召开了首届印制电路工艺协调专业会上，王铁中还对专用材料（覆铜箔板等）、生产设备的试制工作作了详细、毫无保留的介绍，并且还主持PCB基材的配套协调的布置工作。

到此会上聆听王铁中报告的代表中，有来自我国最早实现工业化生产覆铜板的生产厂家——704厂的代表1956年至1958年间，王铁中来到设在山东济南的704厂（当时，该厂隶属二机部十局领导），交流、传授过CCL的生产技术。

在1959年，按王铁中等所开发的覆铜箔纸板的工艺技术，当时以担任军工用PCB基板材料研制任务的我国704厂二车间（当时设在山东济南），在500吨压机中实现了大面积CCL的生产（板面500mm × 500mm，但使用的压延铜箔初期是100mm宽）

这是在我国最先创造出工业化产品在此攻关中，704厂戚道瑄、于尔思、于立华（已故）、于连仲（已故）等作出了突出的贡献1949年5月上海市军管会接管了原国民政府资源委员会所管的中央化工厂筹备处上海厂1949年9月在此工厂的基础上成立了绝缘器材部。

1957年，上海化工厂在国家拨款286万元建设资金的资助下，花费两年的时间，建成了包括层压绝缘材料制品等的生产车间1959年~1961年间，上海化工厂陈国醒、王金焕等人，也开展了将王铁中发明的CCL工艺技术，运用到大生产中的试制工作，并取得成效。

使得上海化工厂与九江3525厂（对外称为“九江化工厂”），成为我国20世纪60年代在长江以南的两家最早建立的覆铜板生产企业1962年初起，北京绝缘材料厂成立了由老工人张怀清（已故）担任组长，技术负责人为齐洁天（已故）的覆铜板试验小组。

小组的试验人员还包括边宝凤、于耀祖（已故）、孙玉清（已故）等1963年大学毕业的刘俊泉也加入了此小组他们在获得王铁中发明的酚醛纸基CCL技术信息后，也开发成功了采用在本色浸渍纸上覆上涂胶、烘干，再敷上压延铜箔，压制成型的酚醛纸基覆铜板产品。

北绝厂还在1964年将此试验成果转化为大批量的生产产品销售全国，并出口中国香港等国家和地区北绝厂覆铜板课题组的技术人员，至今还清晰地记得：1964年4月，在北京科技礼堂召开全国仪器仪表技术交流大会之际，他们亲临大会现场第一次见到我国覆铜板首创者王铁中。

而他在小组会上，对覆铜板标准的深入讲解，使得北绝厂参会代表得到很大的收获与启发另一方面，充当着我国覆铜板“播种者”的王铁中，还对我国几个研究所及企业的研制、生产玻纤布基覆铜板工作，起到了推波助澜的重要作用。

这使得在20世纪60年代初，我国在军工、计算机等需求的玻纤布基覆铜板，也获得研发成功，并转入批量生产阶段1960年至1962年间，中科院计算所王克本、方简秉等在王铁中、牛钟岐编写的我国首部详细论述PCB及基板材料专著——《印制无线电电路》（国防工业出版社于1958年1月第一次出版发行）中，得到研发玻纤布基覆铜板的启发，开发出单、双面玻纤布基覆铜板。

然后用它再制成PCB，应用在国内最早研制的几款通用型电子计算机上1959年，四机部十五所的周喜峰等人，按工铁中的“湿法成型”的工艺法，研制并小批量生产此种覆铜板，在计算机的PCB中得到应用受到王铁中发明的覆铜板制造技术的启发，该所还在50年代末及60年代初，由朱桂玲等人研制出以酸酐为固化剂的环氧玻璃布基覆铜板（其性能相当于G-10板）。

该所王厚邦等还在60年代初，经过积极、创新的努力, 针对此树脂配方覆铜板当时存在的铜箔剥离强度低的问题，做了改进性的研究试验，并取得有效的成果1964年，十五所在试验室中开发成功的环氧-玻纤布基覆铜板为基板材料的多层板，顺利地应用在112型计算机多层板中。

在1964年8月份，十五所将研制的环氧玻纤布基CCL技术无偿地转交给我国总后勤部下属的九江3525厂生产（当时3525厂将这种新产品称为“53号产品”），负责技术转让的有十五所朱桂林、廖雄斌、王厚邦等1960年，成都第十研究所的王铁中，身着绿军装、佩戴上尉军衔到西安绝缘材料厂进行调研、指导。

他向西绝厂领导及技术人员讲述了世界覆铜板技术、市场的发展趋势，并强调开发、生产覆铜板，对我国电子工业发展、国防工业建设所起到的重要性等受到王铁中的支持与引路，西安绝缘材料厂汤永年（当时为西绝厂总工，20世纪80年代中期在深圳建立主要经营覆铜板产品的太平洋绝缘材料有限公司的主要创建者之一）、臧刃、倪福生等技术人员，于60年代初、中期，开发成功用环氧-己二胺作黏合剂、“沃兰”处理玻璃布作增强材料的覆铜板产品。

在1960年代初，在王铁中多次指导下，704厂研究室二组在环氧 - 玻纤布基CCL、桐油改性酚醛树脂-纸基CCL、聚四氟乙烯树脂-玻纤布基CCL、聚苯醚树脂-玻纤布基CCL等做了大量的研发工作，有的品种还取得了一定的成果······

回顾我国CCL业所走过的历程，我们不会忘记在20世纪50年代末、60年代初像王铁中等一代老前辈，在当时特殊的历史环境下，发扬“自力更生、奋发图强”的精神，以及付出“播种者”的艰辛努力，为我国CCL的创业、起步，创下的光辉业绩。

王铁中真可谓是在我国覆铜板发展史册的首页上，值得大书特书的先驱者方简秉：计算机用PCB基板材料研制的先行人

方简秉2011~2012年间，我在撰写“在我国覆铜板行业初期发展的日子里”长文中（有18篇短文组成，以连载形式曾发表在《印制电路资讯》杂志上）, 为记录下方简秉先生对我国覆铜板初期技术发展所作贡献的业绩，曾访问了与他在同一所工作的王克本、唐济才、敖水泉，以及十五所的王厚邦、李乙翘等老前辈们。

这位当时被周围同事公认为“脑瓜特灵”的方简秉，自1960年在中科院计算所工作的三十七年中，始终在PCB基板材料研制、应用工作中努力进取，在我国大型计算机初期发展中，对所需的覆铜板及半固化片制造、应用的技术水平提高，作出了巨大的贡献。

在这个工作岗位上从“小方”干到“老方”1960年，一位刚从华东化工学院有机化学专业毕业的年轻人，分配到了中科院计算所的“742组”工作这位年轻人就是方简秉742组是什么性质的小组？这要从两年前的我国大型计算机攻关课题说起：。

1958年一季度，我国确定了在中科院计算技术研究所（简称计算所）以前苏联БЭСМ-Ⅱ计算机为蓝本，制造出中国的第一台大型通用型电子计算机（代号104计算机）在那“大跃进”的火红年代，这一场攻坚战的主力，是由中科院计算所、四机部15所、七机部706所和总参56所等单位组成。

上述四单位先是合作完成工艺设计工作之后，再由北京有线电厂和计算所工厂担任首批2台样机的生产制造工作1959年9月，首台104型计算机及配套外部设备，正式投入运行1961年10月它顺利通过了国家级的鉴定，这一光辉成果，永远载入到我国计算机业发展的史册中。

据当时的104型计算机试制总负责人张效祥回忆，前后参加104型计算机研制的我国科技人员有七、八十人之多当时，将参加的研制者，分为运控、内存、外设控制、电源、外围设备及机械结构设计等几个攻关小组其中，104计算机用印制电路板的设计，以及加工的攻关工作，归属在“外围设备及机械结构设计”小组中去完成。

中科院计算所在104计算机攻关任务完成后，为继续研发我国的通用型计算机，于1960年左右在所内组建了一个称为“742组”，即大型计算机外围设备及机械结构研制组742组的第一任组长（1960年~1965年）由徐厥中担任，第二任组长（1965~70年代末）是王克本。

这个小组主要负责计算机用PCB的设计、制造工作在60年代初期至70年代中期期间，我国只有两家研究院所，设立了为通用计算机配套的PCB而专业从事科研、小批量生产的部门一家是中科院计算所，另一家是四机部的十五所。

图2 方简秉在1987年9月的一次PCB会上的留影（图片由王厚邦提供）刚刚走出校门的方简秉，就是分配到刚刚成立不久的“742组”里，开始了他的人生中第一份工作在当时是在完成填补我国计算机配套领域空白的科研项目，他感到很幸运，肩负着很大的责任。

他在742组内，主要负责PCB基板材料（即覆铜板与半固化片）的研发、制造加工的工作他当时一定没有想到，在这个岗位上，从“小方”到“老方”（在八九十年代，业界人士大都亲切地称他“老方”）一干就是三十七年，直至他在1997年5月退休。

在研制、应用计算机用基板材料上作出杰出贡献方简秉是在我国覆铜板业最初发展时期，身在国家最高层的科研所，从事覆铜板制造与应用技术的研究人员而像方简秉所担当的这种角色，六七十年代在全国科研所中，也是少得可数仅有几位。

1960年至1962年间，方简秉在最初的PCB用覆铜板的开发中，总不离手的一本（也是唯一的一本）教科书，从中得到专业知识的启蒙，寻找制造PCB基板材料的方向及思路这本书，就是由王铁中、牛钟岐编写的《印制无线电电路》（国防工业出版社1958年1月出版）。

20世纪60年初，计算所研发、制作的覆铜板加工工艺，与现在普遍采用的工艺路线有很大的不同，他们把它称作“湿法成型”工艺法这种CCL的预浸基材（半固化片）是在“湿态”情况下，去叠合、加工成型为覆铜板覆铜板的“湿法成型”工艺是怎么回事？据在

20世纪60年代初在信息产业部15所也从事环氧-玻纤布覆铜板研发的王厚邦回忆讲：“湿法生产是在一个搪瓷盘内，铺上从芬兰进口的玻璃纸无碱玻璃布（上海耀华厂生产的0.1mm厚的平织无碱玻璃布）经过马福炉高温烧过，烧掉了织布时使用的有机浆料，根据厚度要求放15张左右在玻璃纸上，浇灌上加温反应过的无溶剂型环氧-苯二甲酸酐（重量比为100: 40）胶液（环氧树脂是上海树脂厂生产的低分子液态618环氧树脂），再铺上一张进口的玻璃纸，用手工将玻璃布中的气泡赶到边上，这工序称为赶气泡。

赶完气泡后，将这叠料送进已经升温到160~170℃左右的压机中，经加温加压固化制成环氧树脂玻璃布层压板用碱液将表面的玻璃纸去除后，再经手工上胶，烘干，覆上氧化铜箔，再放进压机中加压加温固化，得到覆铜板成品。

”具体到计算所当时生产这种工艺法的覆铜板，它所采用的铜箔是涂有聚乙烯醇缩丁醛胶（当时沿用前苏联的称谓，叫它“波夫胶”）的压延铜箔现在回忆起这种“湿法成型”的覆铜板工艺，接受过我采访的、当时亲历人计算所王克本先生，曾经这样评价此工艺法：“这种CCL工艺法也有‘优势’：它生产的半成品中残存的应力小，成型板的翘曲很小。

”当然，这只是在笑谈当时方简秉等开发、制出的覆铜板，主要用于制造单面PCB或双面PCB这些PCB先后用在由中科院计算所为主研制的114计算机、109计算机（国内最早研制的几款通用型电子计算机机型）上与方简秉共同担负这种覆铜板研制工作的，还有两名实验工，他们是：薛砚圭（后自计算所退休）、何其庆（后自联想集团退休）等。

1962年根据该所开发新型计算机要求，所用的PCB要实现金属化孔的电路互连742组中的徐厥中、王克本、方简秉、唐济才（主要在此组中负责PCB感光、电镀、孔化等研制工作）等，对双面PCB的金属化孔工艺进行了认真反复的研究。

他们发现金属化孔质量存在的缺陷，是由孔壁清除得不干净造成的而孔壁上的残留物主要覆铜板铜箔上“波夫胶”（聚乙烯醇缩丁醛胶）的残余渣物为解决此问题，方简秉大胆提出了取消铜箔胶粘剂的想法他开始采用了目前常规的覆铜板用半固化片的浸渍、干燥加工工艺方式，这个在当时是大胆的技术创新，解决去除了“波夫胶”胶层工艺后，所带来的铜箔剥离强度下降的问题。

经过他的不断努力，多次改善覆铜板上胶、成型制造的工艺，使当时PCB金属化孔质量差的难题得到了解决

图3 曾在1965年~70年代末在中科院计算所担任742组第二任组长的王克本（2019年11月摄于北京，图片由祝大同拍摄、提供）当时在计算所742组中，方简秉被大家公认为“脑瓜特灵”的工程技术人员他凭借着扎实、雄厚的化工技术的知识基础，时时表现出设计能力强、肯于钻研、“出新点子”多的工作特点。

他总是积极地投入到自己喜爱的这个PCB基板材料专业中，发挥着自己的聪明才智，在工作岗位不断创新，在发展我国计算机板用基板材料制造技术上，做着默默的贡献我从国家图书馆中查阅到《计算机研究与发展》的1974年2期杂志。

在此期登载的文献中，找到了他首次以独自属名方式公开发表的技术论文这篇论文的题目为“新的印制线路板材料”它的论述主题是对提高PCB金属化孔质量与基板材料关系的研究作者方简秉站在覆铜板制造者的角度，进行了覆铜板对PCB金属化孔质量影响的诸方面因素加以研究，像这样的文章内容不仅当时（70年代初）在国内极为少见，就是在现在也是对CCL 制造业者有着重要的学习、参考价值。

在该文第一部分，以“层压板（指覆铜板——笔者注）的特性对金属化孔的影响”为题加以论述他提出：“对于高度可靠的印制线路板用材料（指覆铜板——笔者注）是很重要的条件层压板须做到：不产生环氧玷污；可钻质量较好的孔；可进行均匀的化学沉铜。

同样，温度、湿度和振动也是引起金属化孔裂缝的直接因素”自60年代后期起，计算所742组研制成功为计算机配套的多层板因此这种多层板用的内芯板转变为外购的形式（据时任742组的负责人王克本回忆，是主要采购北京绝缘材料厂的环氧-玻纤布基覆铜板）。

但计算所为了保证这种多层板的金属化孔制作质量，在它外层的制作用半固化片，还由方简秉负责进行在本所内由自己进行生产制作在计算所内的G-10、FR-4半固化片的制作，直到80年代的中后期才结束方简秉对半固化片制作工作很认真。

他不断地摸索半固化片的加工工艺条件，使这种半固化片在多层板成型加工中工艺性甚好在层压成型加工中它的凝胶、流胶、厚度等便于控制, 达到了很好的加工质量，同时， 他也不断的积累了丰富的基板材料上胶、压制的实践经验。

1997年5月年龄已到60岁的方简秉从计算所退休。退休四年过后，他因患脑癌，在北京天坛医院不幸去世。

图4 1979年召开的全国第一届PCB年会议负责人姚守仁（来自15所，右3）及秘书处人员方简秉（来自计算所，左3）、王厚邦（来自15所，左1）、陆志扬（来自上海无线电20厂，左2）、邓镇钧（来自734厂，右2）、丁诗武（来自15所，右1）的合影（1979年摄于无锡，图片由王厚邦提供）

对老方的深深怀念在70年代后期至80年代初，我在北京绝缘材料厂研究室从事新型覆铜板的研发工作其中一个开发课题，就是在邸金石高工的领导下，一起研制双氰胺为固化剂的环氧-玻纤布基覆铜板（即G-10和FR-4）。

由于有这项课题试验工作的机会，我在八十年代初开始结识了方简秉，曾经多次见过老方我们在一起多次攀谈环氧-玻纤布基覆铜板制造工艺技术以及如何使它达到的高性能等话题他在我们面前，总是从理论到实践的谈出了自己见解。

这使我每次与老方的交流都得到不小收获当时，这位我心中很是敬佩的技术界老前辈，已经在我的脑海中留下了深刻的印象自90年代初起，我与老方在每年有一、两次举行的北京PCB专委会活动中，我们俩总能相聚在一起，常是围绕着他非常关心的话题——我国覆铜板业发展，进行深入的交流。

记得在2001年初，在一次北京PCB专委会活动中，我曾与老方又一次相见之间我们在亲切的攀谈中，我告诉他，我正在开发覆铜板新品，也为此而时常地到北京图书馆（即以后更名的国家图书馆），去查找日本此方面覆铜板的资料。

他听到后，意味深长地对我讲：“中国目前的覆铜板技术与日本差距越来越大了，大概已有十多年的差距啦，得靠你们下一代搞覆铜板人去努力赶上了”说到这里，他随手拍了拍我的臂膀此次见面后的不久，就在当年，老方因患癌症突然过早地离开了我们，离开了他一生为之奋斗的我国计算机用PCB及其基板材料事业。

他对我的一番带有鼓励、期望的话语，竟然成为对我的一个临别终言我为失去一个可敬可佩的老同行、老前辈而感到悲痛他那消瘦的身影、睿智的眼神、和蔼的笑容、亲切的交谈，永远深深地留在了我的脑海中王厚邦：在十五所早期覆铜板研发的日子里

王厚邦2011年，覆铜板行业协会（CCLA）决定在协会二十周年庆典大会召开之际，对在我国CCL业早期发展我国环氧-玻纤布基覆铜板、挠性覆铜板方面做出突出贡献的王厚邦高工给予表彰授予他“为中国覆铜板业发展有杰出贡献专家”的荣誉称号。

当我把这一消息转告他时，他十分兴奋我还向他提出希望能为《覆铜板资讯》杂志写篇有关早期覆铜板技术攻关方面的回忆文章，他欣然同意了我的请求不久，他将这篇稿子发于我此文，不仅为我们展现了当年我国覆铜板业起步阶段珍贵的历史资料和画面，还提及了十五所在几种覆铜板重大课题的研制中，作出贡献的其他十几位技术人员的姓名。

让我们记住那些在20世纪60年代至90年代初、中期，为发展我国计算机、航天航空事业提供PCB基板材料，在研发中做出了突出贡献的十五所技术人员们，他们是：姚守仁、王厚邦、朱桂林、周喜峰、廖雄斌、陈信忠，温纲百、李乙翘、王德友、马慧君、谢淑惠、许素珍、王宝贵、伍宏奎等。

参加工作后的第一份研发任务1959年，为我国计算机配套的环氧-玻纤布基覆铜板产品仍是空白这项覆铜板技术攻关，除在中科院计算所的王克本、方简秉在努力研发外，在原四机部十五所八室内也同步积极地进行着当时，作为八室主管技术工作负责人的姚守仁工程师领导的805小组，开始了研发“纯”环氧树脂-玻纤布基覆铜板工作。

1959~1960年间，805小组中由朱桂林等人具体负责此项目的开发工作，当时研制出以酸酐为固化剂的环氧-玻纤布基CCL（其性能相当于G-10板）1961年9月，从南京大学化学系高分子化学专业毕业的王厚邦，也加入了此小组，主要从事试验工作，对这种环氧-玻纤布基覆铜板当时存在的耐浸焊性低的问题进行技术攻关。

在姚守仁具体的技术指导下，通过这小组人员的积极努力、大胆创新，此课题研发取得突破性的技术进展关于这段研发历史，王厚邦有这样的回忆（引自王厚邦《回忆我从事覆铜板研发工作的经历》一文，发表在《覆铜板资讯》2011年1期，下同）：

“我进入十五所时，在姚守仁工程师（任八室主管技术工作的负责人）指导下的805组已经在研发‘纯’环氧树脂玻璃布覆铜板已经用湿法生产出了纯环氧树脂玻璃布层压板和用88号胶、БФ-4胶（聚乙烯醇缩丁醛胶）黏合铜箔，但剥离强度和在260℃时的耐焊性不高。

当时姚工交给我一个科研课题：提高覆铜板剥离强度研究”之后，王厚邦等采用碱式碳酸铜和氨水配置的铜氨溶液在常温下对铜箔进行表面氧化处理，形成一个薄层棕黑色氧化层，从而制成的CCL在剥离强度、耐浸焊性等方面得到很大的提高。

1964年，十五所在试验室中开发成功采用自己研制的环氧-玻纤布基覆铜板为基板材料的多层板，并将此多层板顺利地应用在该所研制的112型计算机中“在1963年中国电子学会无线电制造工艺专业委员会年会上我提交了由王厚邦和朱桂林2人署名的‘印制电路层压板用氧化铜箔’论文。

并刊登于该专委会于1964年出版的《电子学论文选集》中（引自王厚邦的回忆文）”为了将此项实验室成果转为大生产成果，1964年8月，十五所将研制的环氧玻纤布基CCL技术无偿地转交给我国总后勤部下属的九江3525厂生产（当时3525厂将这种新产品称为“53号产品”）。

3525厂派出了陈信忠、温纲百等参加试制及工艺技术的承接工作之后，十五所还派出朱桂林、廖雄斌等技术人员和熟练工人到该厂帮助指导实际生产，王厚邦也参与此项技术的转让工作他回忆起当时参加工作后第一次到江西出差时的心情，“3525厂就在庐山脚下，期间我第一次登上庐山。

在仙人洞前饮庐山特产云雾茶，见阳光透过云隙照射大地，作了首小诗云：‘翠岭葱茏连九霄，朵朵白云绕山腰，仙人洞口品香茗，锦绣江山金光照’”经过十五所与3525厂的共同合作，进一步对工艺配方加以改进，终于在20世纪60年代中期，试验成功了环氧-苯二甲酸酐（固化剂）的环氧-玻纤布基覆铜板树脂配方，并在自制的上胶机中实现连续生产，这使得这类环氧-玻纤布基覆铜板在国内率先在国内实现了工业化的生产。

由于十五所与3525厂密切的合作，环氧-玻纤布基覆铜板工业化大生产在3525厂获得成功这也使20世纪60年代中后期，九江3525厂成了国内有名的环氧-玻纤布覆铜板主要提供厂商之一它所生产的环氧-玻纤布覆铜板（酸酐固化型），主要对发展我国军工、航天领域用PCB中做出了突出的贡献。

自60年代初起就在我国航空航天领域从事PCB技术研究的知名专家姜培安向笔者回顾，“我国在20世纪60年代初开始研制人造卫星上用的PCB先是在电胶木板上做打孔、铆焊接电线，不久改为制作环氧-玻纤布基为基材的印制电路板。

在选择基板材料上，我们考察过3525厂、704厂、中科院、15所等厂家的覆铜板产品，但主要还是使用九江3525厂生产的、酸酐固化环氧-玻纤布覆铜板在1969年，我们航空部生产PCB的200厂、699厂完成了第一颗人造卫星用多层板的制作工作。

1970年4月24日这颗‘东方红一号’人造地球卫星成功发射上天，‘东方红’乐曲声响彻太空在这颗人造地球卫星中所用的PCB基板材料，出自九江3525厂所制造”我国挠性覆铜板的最早研发者我国挠性覆铜板的自主研发起步较晚，

20世纪70年代末，在十五所姚守仁带领下，王厚邦作为课题负责人具体实施下，所进行的对挠性覆铜板研发及其获得一定的成果，成为我国挠性覆铜板初期发展历史上的重要事例1979~1981年王厚邦在十五所里担任“聚酰亚胺挠性印制电路研制”课题负责人。

参加此课题研究的，还有朱桂林等同志此课题组，实际上是我国聚酰亚胺薄膜基挠性覆铜板的首个技术攻关小组据王厚邦回忆：当时他们“采用自制的环氧-酚醛-丁腈黏合剂和对国产聚酰亚胺薄膜进行表面处理后，研制成的聚酰亚胺薄膜基覆铜板，性能符合IPC-FC-241规定值。

并研制了几种挠性印制电路覆盖层课题研制中为六机部721厂的多笔记录仪，为1902所的磁盘磁头，为799厂的磁芯板测试夹具，天津712厂无线电话机、公安部1129所某产品的偏转线圈屏蔽层等提供了聚酰亚胺挠性印制电路板。

”王厚邦还在1990~1991年间担任军事电子预研项目“挠性和刚挠性印制电路用丙烯酸胶膜的研制与应用”课题负责人，开展此项目的攻关任务丙烯酸胶膜是挠性印制板、刚-挠性印制板和多层挠性印制板的重要材料，为国内空白。

参加课题研究的还有许素珍、王宝贵、伍宏奎（现为广东生益科技股份有限公司挠性覆铜板事业部的主要负责人）等同志在90年代初的两年时间里，课题组研制成功的丙烯酸胶膜解决了耐焊性和剥离强度等关键技术问题，研制出NCI/AA丙烯酸胶膜，其各项性能指标达到了美国IPC-FC-233A（1986）标准。

产品的红外光谱与美国杜邦公司同类产品的红外光谱一致但只完成了实验室工作，没有条件进行中试和投入生产本课题成果荣获机电部1991年度科技成果三等奖王厚邦在这篇回忆文章中的结尾，写下了这样两句话：“纵观我一生从事的覆铜板研发工作，共承担了五个有关覆铜箔板研发的课题和一个攻关项目，荣获了4个部级科技成果奖，撰写了十多篇科技论文等。

感谢与我一起工作的同事们，我们努力工作、团结合作，共同为我国覆铜板事业发展做了一点微薄的贡献而无悔人生”

图5 1981年10月，王厚邦（左1）在参加西安市印制电路首届年会期间与王铁中的合影（图片由王厚邦提供）

图6 2018年秋，笔者与王厚邦（右1）在北京一次标准会上的合影 （图片由祝大同提供）戚道瑄：对我国覆铜板业摇篮期中704厂的回忆

2007年6月18日，第八届覆铜板技术、市场研讨会在江西南昌召开在大会开幕式的主席台上，坐着一位参会代表们都不相识、不甚了解的老人他就是被覆铜板协会特别邀请，从深圳远道而来参加覆铜板业大会的戚道瑄这位我国覆铜板业老前辈在20世纪50、60年代曾担任过704厂最早的技术负责人、厂级领导者之一。

他是摇篮时期我国CCL业的哺育者、创业者，见证了我国覆铜板业的最初成长过程特别是在那个我国覆铜板起步的年代，他为我国覆铜板事业培养了第一批杰出的覆铜板技术人才，尤为功不可没在那次南昌会议期间，我对戚道瑄做了一次很有意义的专访。

面对着这位老前辈的陌生面孔，倾听着他所述陌生内容的回忆，把我、也把读者们，又带到了我国覆铜板业最初发展中的艰难、难忘的年代主席台上坐着一位大家都不相识的老人2007年6月18日，第八届覆铜板技术、市场研讨会在江西南昌召开。

那天，在大会在开幕式的主席台上，坐着一位参会代表们都不相识、不甚了解的老人，他就是戚道瑄当年已为78岁的戚道瑄，是首次（也是唯一一次）被覆铜板行业协会特别邀请而来的他得知这一邀请，拒绝了女儿的劝阻，从深圳由也从此地出发开会的危良才前辈的陪同下，远道而来参加了覆铜板的这次大会。

戚道瑄出生于1929年1946年春，17岁的他开始到中国人民解放军胶东军区（许世友任军区司令员）军工部下属的兵工总厂研究室工作在研究室工作的起初，主要是作为军工配套的化工产品，后在研究室的有机化学室工作。

当时兵工总厂研究室在东北招收了部分日本投降之后未回国的科技人员这个兵工总厂的有机化学室，分配到了称为横山修三的日本人他原是在日本多年从事过化工科研的工作在横山先生修三的带领下，戚道瑄曾搞了一些化工产品的研发工作。

比如，他们研究提取植物中的大豆蛋白，作胶木材料，制造炮弹引信体代替铜等，它成了东北解放区塑料工业发展的雏形年轻的戚道瑄也就是在这里，学习到了更多的化工产品知识和开展研究的能力1948年，领导分配戚道瑄在山东龙口参与建厂的工作。

在这个对外称为“第九兵工厂”里，增添了酚醛树脂制造、并用它生产出酚醛树脂模压塑料的产品1950年“第九兵工厂”搬迁到济南1952年由于工厂生产不景气，在山东省有关政府管理部门将它撤销，工厂的大部分人员已被调走，仅只剩了五六十名职工留守，整天没事干。

这时，戚道瑄与几个工厂里的年轻人，一齐给朱德总司令写了一封信信中讲明了工厂的现状，以及发展我国塑料工业的重要性这个报告递上去不久，二机部五局就来人接收了此厂，于1953年底成立了234厂1959年1月，704厂在山东济南建立。

它以234厂原有的一车间（生产模压塑料粉车间）、二车间（压制车间）为基础，利用234厂的厂房和部分人员组建而成它成立时，拥有200多名职工的企业而立之年的戚道瑄被调到新建立的济南704厂，任副厂长兼总工程师。

图7 戚道瑄刚参加工作时的留影（摄于1948年11月，图片由戚道瑄提供）领导704厂最早的投产了覆铜板产品1959年下旬，王铁中到济南704厂播下了我国覆铜板最初的“种子”不久，在该厂戚道瑄总工程师的领导下，很快就开始在二车间投入覆铜板的研发与试生产工作。

据戚道瑄回忆：在1959年深秋，曾在成都十所召开了首次的印制电路工艺协调专业会这个“具有我国PCB业重大历史意义的会议（引自李乙翘撰写的我国PCB初期发展回忆文）”，我国PCB业重大历史意义的会议，可以说是王铁中等人，是将实验成功的PCB技术，向着全国电子口的工业企业“播种、育苗”，迈向工业化大生产的启动会。

济南704厂曾派出原二车间（压型车间）负责人于立华（已故）赴成都参加了此会他也是到会的搞PCB基板材料的唯一代表这次赴成都现场听取了王铁中的“传经”报告，对之后他回厂带领大家搞第一代覆铜板的研制，起到了启蒙教育、技术指导的重要作用。

自1959年底到1962年间，王铁中还多次到704厂作覆铜板技术工作的交流、指导1978年10月，戚道瑄还与王铁中一同参加了中国电子学会组织的赴美印制电路技术考察组，去美国进行了一个月的考察在那次考察期间，他们曾一同参观了美国多家高水平的多层板生产厂（当时我国的多层板业基本还处于空白）和一家覆铜板生产厂。

据戚道瑄回忆：那次在美国参观学习期间，他们俩在一起曾多次谈起参观后的感受，感到我国与世界工业先进国家在PCB及基板材料方面的很大差距给戚道瑄留下的印象是，王铁中在考察中，非常的投入，善于钻研好学，并对今后发展我国PCB业抱有雄心壮志、巨大的工作热情。

图8 1978年10月戚道瑄（右3）与王铁中（左5）、姚守仁（来自十五所，左1）、陆龙根（来自704厂，右1）、 冯昌鑫（来自十五所工艺室，右2）、张继山（来自十五所工艺室，左3）等一同参加了中国电子学会组织的赴美印制电路技术考察组，进行了一个月的考察。

（1978年10月摄于美国，图片由戚道瑄提供）

图9 1978年10月，戚道瑄（左3）、姚守仁（右3）等在美国参观电子产品组装工厂（1978年10月摄于美国，图片由戚道瑄提供）戚道瑄讲述了在济南704厂最初研制我国覆铜板的情况：1959年底，济南704厂开始建立起研究所（于连仲任第一任主任）。

这个研究室的二组是专门研发、批量生产覆铜板的小组在1959年~1962年期间，此小组从事CCL的开发，以及生产中做出突出贡献的人员有：高登杰（曾任二组第一任组长）、孙丙锡、张汝美、袁崇敬、朱宏峤、徐海言等。

20世纪60年代初，704厂研究室二组还在环氧-玻纤布基CCL、桐油改性酚醛树脂-纸基CCL、聚四氟乙烯树脂 - 玻纤布基CCL、聚苯醚树脂-玻纤布基CCL等做了大量的研发工作，有的品种还取得了一定的成果。

当时，试验与小批量生产我国最早的工业化覆铜板，是在济南704厂的二车间是个进行层压制品生产车间进行的在这个车间内，也生产绝缘层压板由此，此车间成为我国最早研试、生产工业化CCL的场地之一当时的该车间负责人是于立华，同时于连仲也曾在那个时期担任二车间负责人。

当时该厂的戚道瑄（任副厂长、全厂唯一的工程师）、于尔思（任技术科科长）、于力华（任二车间负责人之一）、于连仲（任二车间负责人之一）、王恒禄（二车间主管压型技术员）、邵学仕（二车间主管树脂技术员），还有在车间直接参加覆铜板试验、生产的工人——王金斗、周学圣、刘士勇、张树茂（本人在70年代中期又进大学深造，回704厂之后曾任覆铜板行业协会第一任秘书长）等，他们都在最早从成都十所输入的覆铜板制造技术中，及其转为工业化生产中，做出了重要的贡献。

据戚道瑄对笔者回忆：“当时在二车间有一台400吨的油压机这是我在234厂工作时，为了扩大层压板的生产规模，跑到徐州一个旧设备仓库中找的一台压机它原来是用于棉花的打包机，经我们改装而成为压板用的设备我还很清楚地记得，这台在更换加热板时，采用了很长的钻头打孔、加工蒸汽通道的情景。

这也是那时改装中的一个难题，704厂就是用这台设备压出了面积在900 × 450mm的CCLCCL的半成品（上胶纸）生产所用的卧式上胶机只有一台，是在上海一家工厂定做的，幅宽有1米”在1959年底至1962年期间，704厂在王铁中原有CCL技术基础上，又进行了再创新，在工艺技术上又有的三大迈进：第一步迈进，是改进为在铜箔上涂敷胶粘剂，中间夹已干燥的上胶纸，底基板是已经成型的绝缘纸基层压板，叠合在一起热压成型。

第二步迈进，改换为整个都是半固化片（上胶纸），与涂胶铜箔叠合在一起热压成型使原来的两步成型法，进步为“一步成型法”第三步迈进，试验成功采用500mm × 500mm面积的电解铜箔，采用“一步成型法”生产出酚醛纸基覆铜板。

据戚道瑄回忆：“704厂接受试制一次成型的覆铜箔板任务后，在原有工艺法基础上做了很大的改进即创造了将波夫胶涂敷在经过“黑化”处理过的压延铜箔上，经过干燥处理后，与酚醛树脂上胶纸（半固化片）叠合在一起，送入压机内，进行一步成型加工的工艺方法。

我们当时在铜箔波夫胶涂敷、干燥工序上，没有设备只是手工处理（黑化）铜箔，手工涂波夫胶，在电加热烘箱内烘干采用的基材，是原有生产高频酚醛纸基板的上胶纸生产一段时期后，我们发现因波夫胶（缩醛胶）的黏结性差，而造成制出印制电路板在焊接元器件中铜箔的脱落。

之后在厂里试制了酚醛改性的丁腈胶，它是以混炼的丁腈橡胶溶于丙酮加酚醛树脂制成，此种铜箔胶粘剂在704厂一直延续的用了很长时间，到80年代后期在704厂还有一些纸基覆铜板产品中在用它”“1962年后国内开始可以生产了覆铜板用无碱电子级玻璃布，我们在酚醛改性树脂的基础上试制了玻璃布覆铜箔板。

它所用的铜箔是经阳极氧化表面粗糙化处理，不涂胶，这在技术上也有一个不小的迈进因为覆铜箔板在我国是新产品，全国没有制造专用设备的，在济南的704厂我们就自己动手作了500mm宽的铜箔处理机还自己设计、制造了用流涎法涂胶斗的500mm宽铜箔上胶机，上、下双向立式玻璃布上胶机等。

立式上胶机的加热区只有4米，若是与现在的立式上胶机相比是差得太远了”在当时与国际上极少开展贸易往来的背景下，我国CCL创业初期发展中的推动力有很大部分来自当时“全国一盘棋”的大协作在我国“幼年期” CCL业成长中，此“时代特点”最特别体现在CCL原材料供应上。

据笔者追寻、调查，在覆铜板用玻纤布的国产化方面上海耀华玻璃纤维厂在全国率先做出突出的贡献我国玻璃纤维业，在“大跃进”的年代“群众运动”中开展了低水平的玻璃纤维的“开发”20世纪60年代初，自当时的建筑材料工业部部长赖际发（他原是朱总司令的警卫员）率代表团在苏联进行为期4个月的考察学习时，认识到复合材料在国防军工上的重要作用，向朱德总司令汇报了玻璃纤维的重要性后，国家决定从前苏联引进了“全铂坩埚” “球法拉丝”的全套生产技术和图纸；并出现了大上、快上玻纤企业局面，全国国营大、中型玻纤企业增至十几家，其产品水平有了突出的进步。

上海耀华玻璃纤维厂于1958年在全国最早开始生产CCL用的EW100、EW140等规格的无碱玻纤布到1966年这种玻纤布的产量达到了近600万米到90年代初珠海玻璃纤维有限公司于1990年从日本引进年产4000t无碱玻纤池窑拉丝及年产800万米电子玻纤布的全套技术、生产线，在国内率先生产的7628型布，结束了国内内资企业无法生产7628型电子玻纤布的历史。

根据笔者对曾在704厂工作过的老人李文影询问调查，在1964年，洛南的704厂还成立了环氧-酚醛基覆铜板的研制组该组由柴延文（组长，现已故）、陈寿卿（当时从清华大学毕业不久，现已故）、李文影、孔庆穆（主要负责提供外文科技情报工作）等组成。

该产品在七十年代获得批量生产，并应用在我国自行研制生产的计算机中此攻关项目曾在七十年代中期召开的某全国性科技会议上获得大奖在那次专访中，戚道瑄曾对此向笔者做过具体的描述：“记得当时我们在实现CCL大生产中，很重要的课题，是选择可稳定供应的、性能达到要求的原材料。

在此方面我们做了很多的调研工作，在国内各地去寻找、扶助CCL原材料厂那时有一种全国各不同产业的企业大协作的风气，我们704厂在国内所寻找到的铜箔、纸、玻璃布、环氧树脂等厂家，都是千方百计地克服各种困难，积极地配合我们生产CCL，提高它的品质和水平。

像铜箔，我们首先与上海冶炼厂合作，制出了适于CCL生产的50μm厚（之后又可做35μm）的压延铜箔所提供的压延铜箔开始只有100mm宽，以后逐步的增宽到150mm、200mm纸基CCL所用的漂白浸渍木浆纸，是在60年代初704厂找到了制作过油滤纸的北京造纸三厂，他们根据我国CCL业的需求，新上设备，搞出了这种纸基CCL专用的、一米宽的浸渍木浆纸。

我们还找到上海耀华玻璃纤维厂，在共同合作下生产出我国最早的CCL用无碱玻璃纤维布在CCL用环氧树脂方面，704厂最早采用的是无锡树脂厂的产品704厂所开展的这些工作，也为我国CCL原材料产业以后的大发展，打下了最初的基础，做出了突出的贡献。

”创建了培育人才的沃土在我国覆铜板业界中都普遍认为，704厂不仅是我国第一家实现覆铜板大生产的厂家，而且还是我国覆铜板业发展的初期（六十年代至八十年代中后期），培养出了我国CCL业第一、二代的许多技术人才之地。

它可称为中国CCL业的“黄埔军校”而这家中国CCL 的“黄埔军校”的形成、发展，都是与当时主管技术的戚道瑄所为作出的贡献，即创造培育人才好政策及好条件，有着密切的关系戚道瑄对笔者回忆：“704厂成立后，我很着急的是两件事，一是产品无法检验，需要尽快购进、配齐测试设备。

二是工厂里缺乏科技人员我向十局打报告，提出了这两个当务之急需要解决的现实问题十局对此很重视，在半年内就很快地进了一批测试设备关于增添技术人员的问题，十局下属的企业、研究机构的技术人员都是搞电子的，没有搞化工的技术人员，上级同意从应届大学毕业生中招收，再到工厂作培养。

1959年夏至1963年夏，704厂分批接收了60多名应届大学生，以充实济南704厂的技术队伍在这些大学生中有很多是全国名牌大学例有清华、西工大、中国科技大学、上海交大、山东大学等等我把他们其中的一些名字回忆列出。

他们是：袁崇敬、朱宏峤、徐海言、王国鑫、孔庆穆、辜信实、许庆洪、司军、刘天池、郑志权、陈寿卿等”在这里，笔者需要补充、强调的是：上述戚道瑄所列的“60多名应届大学生”中的孔庆穆（曾担任覆铜板行业协会第一任理事长）、朱宏峤、徐海言（已故）、王国鑫（已故）、辜信实、陈寿卿（已故），以及之后进入704厂从事技术工作的张洪文、曾光龙、刘天成、王裕池、师剑英等，在2011年，被中电材协覆铜板材料分会（CCLA）授予“为中国覆铜板业发展有杰出贡献专家”的荣誉称号。

图10 2011年被CCLA所授予“为中国覆铜板发展做出杰出贡献的专家”荣誉称号、曾在704厂工作过的十二位工程技术人员留影他们是：戚道瑄、辜信实、孔庆穆、王裕池、陈寿卿（已故）、徐海言（已故）、王国鑫（已故）、朱宏峤、张洪文、曾光龙、刘天成、师剑英（图片由CCLA提供）。

让我们通过下面对戚道瑄的采访录内容，再一次一起回顾下六七十年代，这些大学生们，是如何在陕西洛南大山沟中的“黄埔军校”中，生活、工作与成长的：据戚道瑄回忆：“1959年夏至1963年，这些来到704厂的朝气勃勃、年轻有为的大学生们，以后多数成了704厂各方面的技术中坚力量。

有些人至今仍然战斗在我国的CCL业的岗位上在他们之中许多人，那时从学校来工厂，努力的学习、工作，在过去的艰苦环境中（特别是自1966年起704厂搬到陕西洛南那偏僻山沟中以后），为发展我国的CCL事业贡献了自己美好的青春，甚至是一生。

”他们之中有的人，年轻时在704厂生活、成长的情景，还深深地留在老厂长戚道瑄的记忆之中据他当时接受我采访中讲道：“像曾担任过广东生益科技公司总工的辜信实，他在1963年时来到704厂当时他只有二十岁出头，小小的个子，是一个很有才华的青年。

他字写得很漂亮，画画也很专长，特别是他钻研技术很勤奋、刻苦他到704厂后的不长的时间，就自己搜集了不少的技术资料，有的还自己亲自编印了小册子，厂里对他取得的工作成绩做了奖励，这是704厂对工程技术人员的头一次“重大”嘉奖之举，此事给我留下了深刻的印象。

”戚道瑄回忆道：“在洛南新建704厂时，我当时很重视在工厂内的研发基地的建设，因此投入了较多的资金去建立规模较大的‘两个室’即研究室（又称设计所）和资料室”多少年过去后，许多在704厂度过自己青年时代的老技术人员们，还是对这两个室的工作、学习、生活的情景难以忘怀、记忆犹新。

像在704厂曾工作过近二十年的曾光龙老前辈，在一篇我对他的采访记（祝大同：《覆铜板资讯》2005年第四期，“我献身覆铜板业的38年——CCL业专家曾光龙访谈录”）中，回忆他自己成长过程及在704厂生活工作情景时，是这样讲的：。

“特别给我印象深的是704厂那时（指六十年代）有很大的、专业藏书丰富的资料室它拥有从很早就开始订购的美国化学文摘、日本公开特许公报等专利文献资料以及多种国内外期刊、杂志等这使704厂的许多技术人员不仅能够在这里了解到国内信息，也能及时掌握到国外商品信息与技术动态。

许多CCL科研的新思路、新创造的‘萌芽’，就是在这里诞生的几乎每个进入704厂设计所的技术人员都学习日语那时704厂学风很好，自学外语成风洛南的704厂地处大山区内，在这里工作的人们业余生活都很单调大山沟里，太阳上山晚，下山却又早。

那时大山沟里的人很难看到电视，因为那时没有卫星转播，以后有了微波传送，效果也不太好下班以后，偶尔到小河边散散步，我们许多年轻的技术人员，大多时间就花在自学外语及钻研课题上，真是环境造就了人才”“我离开704厂已经许多年了，但至今我仍十分赞赏704厂培养人才的方法。

它的最大特点是让技术人员、课题负责人尽量得到更多、更全面的锻炼它从项目或课题选定、论证、原材料调研、采购、新产品研制，新品组织生产，新品进入市场等等环节都让技术人员，课题负责人亲自参与或亲自组织指挥生产，让他们通过原材料采购时面对供应商，产品进入市场面对客户等等环节，得到了一个很系统、很全面的锻炼。

而且，当厂里要采购较为大型的新仪器新设备时都让技术人员参与，使他们能掌握更多知识当时704厂设计所配备了很齐全的新品研发手段，还有一台可以作中试用的小型上胶机，几台小型压机，以及拥有相当先进的、比较齐全的各种科研仪器和覆铜板专用检测仪器，每年国家都拨给704厂数量可观的科研费用，它真是科研人员的一块沃土。

”“当时704厂不仅是国内最早的覆铜板专业厂，还拥有一个在国内起步也比较早的印制电路板车间，从事单、双面及多层印制电路板生产，八十年代704厂还引进当时在国内最先进的印制电路板生产线，它使704厂覆铜板技术人员，有充分条件去了解印制电路板生产过程与技术要求。

这些条件国内其他覆铜板厂是没有的一个工程技术人员，只有追求，他的才能方能不断增长地处大山沟里的704厂技术人员，他们一旦有了追求目标，就会充分利用那完善的试验设备，去做成千上万次的试验除了新品开发之外，704厂许多工程技术人员们，常常花费大量的时间，去探索，考证覆铜板许多已经知道的，但不知其所以然的技术课题。

或只知一个名称，不知就里的技术课题，这些探索也提高了他们解决覆铜板生产中疑难问题的能力由于有这样的像704厂的沃土，有技术人员的好学风与勤勉的工作作风，有704厂让人难以忘怀的培养技术人才的模式因此，在国内覆铜板业界，704厂被公认是个出人才的地方。

”对戚道瑄采访的两年之后（2009年），我利用到陕西咸阳开会的空余时间，又特地来到这个闻名我国CCL业界内的“黄埔军校”的“遗址”冒着淅淅沥沥的小雨，看着已破旧的原704厂研究室的楼房，笔者感慨之情油然而生：在20世纪六七十年代，就是这个在我国西北的“黄埔军校”，为我国CCL初期发展培育了众多的技术人才。

从这“黄埔军校”中走出的许多CCL技术人员，他们做出了许多创业的成就，以及之后他们各自走到我国各地的许多CCL企业中，展现出才能，所做出了突出的贡献戚道瑄以及他于六七十年代、在704厂所培育的一批覆铜板老前辈们，将永远作为辉煌的一页，记录在我国覆铜板业发展的史册中。

臧刃：行业首位“留学者”经历创业的那些事

2011年12月中旬的一天上午，《覆铜板资讯》杂志记者，随覆铜板行业协会秘书长雷正明等一行，驱车十几公里，来到了家住西安的臧刃老先生家中臧老事先已得知我们要来，十分的激动他老早就冒着寒风到家住小区的门口翘首等待着。

我们到达臧老的居室——西安绝缘材料厂在80年代建造的一栋老楼的不大房间雷秘书长为臧老颁发了前不久覆铜板协会评选出他的“突出贡献的专家”的荣誉证书和纪念杯简单的交谈过后，他欣然接受了本刊记者的专访记者面对着这位面色红润、和善慈祥、有着老一代知识分子特有的儒雅气质的老前辈，聆听着他兴致勃勃地讲述，我们的一篇很有意义的采访录的腹稿，已逐步形成，内容也越加丰富。

它记录了在我国CCL业“摇篮期”时期，鲜为人知的那些事十年后的今天再一次读起来，仍很有味道赴苏“留学”的回忆1956年10月2日，随着一声汽笛的长鸣，一辆满载旅客的火车，从飞舞着鹅毛大雪的哈尔滨出发驶向莫斯科。

列车上，坐着一位年仅26岁的东北青年，他就是半个月前才从读书的校门迈进了工厂大门的臧刃这时，他不仅是开始了被西安绝缘材料厂派往苏联进行绝缘层压技术的学习征程,更是开始走上了从事覆铜板的事业之路他因那次在前苏联一年多“留洋”的学习经历，成为我国CCL业中的第一位“留学者”。

他可能再也没有想到，这一“上路征程”，就足足经历了他的大半生，直至1991年从这个工厂退休，整整走了三十五个年头臧刃是这样回忆他“留学“生活起因的：“1954年6月我由哈尔滨电器制造学校的电材专业毕业，被分配到沈阳电缆厂，在专家工作室中工作了一段时间。

1955年4月我又到大连工业俄语专科学校二部，进行脱产学习俄语此间，由于祖国实施第一个五年计划，建设大西北需要，我又第二次的被分配到西安四四六厂（就是当时的西安绝缘材料厂）我的人事关系转至该厂，而我本人仍在大连学习，总计在校学习时间约一年半。

当时，我只知道该厂是我国第一个五年计划中苏联援建的156项工程之一，工厂正在筹建，其他像这是一个什么样的专业呀，都一概不清楚直到我赴苏前半个月即1956年9月中旬集中于哈尔滨绝缘材料厂实习时，我才知道今后将为生产绝缘层压制品而实习和工作。

”“我们在苏联实习的工厂，叫作电工绝缘材料厂，说是二战后建的新厂厂房布设凌乱、工艺路线不顺畅产品水平算是20世纪四十年代的生产少部分五十年代的制品，如玻纤布基绝缘带和酚醛玻纤基层压板至于环氧、有机硅树脂系列产品，还在研究院中试制和部分在工厂试产，对此当时全苏联还没有形成生产能力。

在莫斯科厂实习时，该厂总工艺师库兹列佐夫为我们讲课，介绍了许多绝缘层压板生产中出现过的问题和对策，而且从理论到实践，做了较全面的讲解之后，据我们所接触到的该厂其他苏联人讲，这位总工艺师是全苏十分著名的专家。

他在给我们讲课时，还谈及印制电路板及其未来发展的趋势他自豪地告诉我们，该厂正在研制印制电路用的覆铜箔板学习期间我还参观过该工厂实验室中的覆铜箔板试验现场尽管当时苏联的高档收音机、黑白电视已经普及，各种元器件的装联还是靠绝缘电线连接。

因为那时苏联还未生产覆铜箔板，印制电路也就不可能在苏联工业化产品中得到使用当我们问起该厂人员其为什么没有覆铜箔板实现大生产时，他们的解释为，覆铜箔板所用的电解铜箔尚未工业化的生产而当时在苏联CCL用的其他材料如铜箔胶（聚乙烯醇缩丁醛胶，丁腈胶）、无碱玻纤布、漂白亚硫酸盐木浆纸等都已实现了工业化生产，质量也尚可用。

”在苏联工厂里一年多的实习中，臧刃重点对绝缘层压板的树脂制造、浸渍干燥加工（上胶）、层压成型以及半成品、成品的质量检等相关工艺技术进行了学习、实践并学到了作为第一线工程技术员应该掌握的工艺控制、管理的一些技能。

这位“留学者“,不仅是在当时是为数不多的最早了解到PCB及其发展趋势的中国技术人员之一，还是首位在国外亲眼见到覆铜板产品的试验情景的人这次赴苏学习的经历，对臧刃以后在厂开发多种覆铜板工作，起到了重要的启蒙、指路的作用。

在这位“军人”来厂引导下开发玻纤布基覆铜板臧刃回忆：“1960年，一位身着草绿军装、佩戴上尉军衔个子的“军人”，来到我厂调研,开展了解生产PCB用覆铜板的条件工作这位外来之客，就是成都第十研究所王铁中主任。

我陪他参观了全厂各个生产车间王铁中边参观边与我聊起了他去苏联学习的感受他知道我厂是苏联援建的，认为生产条件较好，并提出：西绝厂应把试制覆铜板之事尽快开展起来那次王铁中来我厂与当时我厂厂长武凌翔座谈时，他着重讲述了世界覆铜板技术、市场的发展趋势，以及开启研制覆铜板工作，对我国电子工业发展、国防工业建设的重要性。

这使我们在座的人,大开了眼界武厂长当场就向他表示，近期要尽快研究覆铜板试制问题过一段时间后，厂下达了包括覆铜板课题在内的新产品计划随后调我到中央实验室层压组，参加玻纤布代替棉布研制的层压板项目，以及负责玻纤布基覆铜板的研制工作。

”西绝厂的中央实验室是当时我国最早仅有的两、三个实验、开发覆铜板产品“基地”之一对据臧刃回忆，“1961年时，西绝厂中央实验室层压组，配备的实验工仅有两位师傅，后来还配上新来的一名大学毕业生这期间前后还来过三个新人，属于见习生的性质。

层压组实验室的工作条件较差，CCL讲品的上胶、层压的工艺操作全靠手工特别是用一般烘箱烘干上胶布，通风不良，搞得满屋的废气久久不能散去难怪几个到这里来的见习生仅待了一小段时间就陆续的离走了”“研制覆铜板一开始采用阳极氧化的电解铜箔、聚乙烯醇缩丁醛胶（бф-4）为黏合剂（铜箔胶）与环氧树脂加乙二胺为固化剂的浸渍玻纤布的工艺流程，从小样试制，又转到车间小批量生产。

我们在国内较早地率先开始使用所用铜箔电解铜箔1963年起，由本溪合金厂提供0.05mm厚，500mm宽的连续生产的电解铜箔我与该厂签订试产协议时，还要求一面粗化，但由于当时电解设备和技术信息等原因，一时难以解决。

只好暂供原箔由我们自己采用硫酸液阳极氧化处理，而后用手工涂刷缩醛胶大生产CCL的玻纤布的浸胶是在小卧式上胶机（由原有的云母带机改造的）上进行的玻纤布由上海耀华玻璃厂所供应生产用的压机是250吨多层热板式。

制成的覆箔板面积是460 x 460mm（剪边后）当时，我们采用的乙二胺作为固化剂构成的环氧树脂组成物的工艺路线，其最大的缺点，是配制的环氧胶贮存期短配制的胶液必须在六个小时内用完要求工艺过程的管理必须严格，但产品质量反映还是不错的。

”“20世纪60年代初中期，我们所生产出的环氧 - 玻纤布基CCL，主要应用单位多为军工科研部门当时没有一个统一的国家标准，板的性能要求项目及指标都是供需双方的协议认定来自不同应用领域客户对技术指标项目及要求也各有侧重。

如有客户，在协议标准中，除了有像剥离强度、耐浸焊性等一般常规性能要满足应用工艺条件外，还要求所提供的CCL具备像应用环境耐受程度这样的关键性能要求应用环境耐受程度，如经零下40℃冷冻几个周期试验，抗震动疲劳试验。

还有像板的平整和荷重变形度等特殊要求，必须经过严格试验考核和认定，因为这对应用的电子产品的功能性、寿命至关重要记得当时主要用户之一，也是要求最苛刻的用户，是解放军总参下属的770部队（部队地址在四川省青城山下）。

那时给我厂经济上支援最大的用户是北京703研究所（七机部工艺材料所）为了改造我厂生产条件，该所的一位少将所长批准拨款两万元两万元，这对于过去很难得到银行贷款的企业来讲，是一个很及时扩充设备装备的资金帮助。

”我国电解铜箔研制的第一位“穿针引线”者20世纪60年代初，王铁中的覆铜板创新成果经他的积极传播，在我国已经有了小的工业生产规模国内生产覆铜板两家“大厂”——704厂、北京绝缘材料厂在生产覆铜板中当时还是使用压延铜箔。

他们分别购买上海冶炼厂和北京有色金属加工厂（工厂位于北京通县）所生产的压延铜箔产品开始这两家企业只能生产50μm厚、100mm宽的压延铜箔，之后还可提供150 mm、200mm宽的压延铜箔国内两家CCL厂还从原苏联购入过0.07mm厚的电解铜箔。

与704厂、北京绝缘材料厂两厂在60年代初时采用压延铜箔生产覆铜板所不同的是，西安绝缘材料厂在研制、小批量生产环氧-玻纤布基覆铜板中，已于1962年初，开始在国内主动寻找电解铜箔的生产厂家，力图替换压延铜箔了。

从他们到本溪合金厂主动提出覆铜板生产需求电解铜箔，到1963年10月，本溪合金厂在大生产线搞出第一卷电解铜箔产品，我国覆铜板生产由此得到了一个巨大的技术飞跃臧刃作为当时该厂环氧-玻纤布基覆铜板的研发负责人，就主动设想“改用电解铜箔”的事情，讲述了这样一段的故事：“我是在辽宁长大的，对老东北的冶金工业多少知道些。

在1962年初，我们在研制、小批量生产覆铜板时，萌生起吸收国外CCL业的经验，采用电解铜箔来代替当时使用的压延铜箔的想法于是，我在1962年上半年首次来到本溪合金厂当时，意在请求这厂对我们开展的CCL试验工作的配合，试做电解铜箔。

一位老厂长热情地接待了我他立即打电话召来一群人（约十余人）来到厂长办公室其中有两位年龄同厂长不差上下的妇女,还有工人师傅和技术人员、管理干部厂长让我向他们介绍电解铜箔的用途、性能要求，我乘此机会在介绍中强调了覆铜板的应用意义和发展前景，目的是引起他们的兴趣加以重视。

那次座谈会散会后，在场人员大部分离开了厂长办公室，只留下该厂的两名技术人员（根据笔者调查、核实，在现场的两名技术人员是关书显、赵怀勤——笔者注）与我继续商谈上马电解铜箔产品的事，并签订了一份技术协议”臧

刃得到本溪合金厂的联络、沟通，更坚定了该工厂搞出我国首批电解铜箔的决心，对所搞产品的应用及其要求也有更明确的了解1962年秋，我国冶金工业部将覆铜板用电解铜箔，列入为新产品研发的重点项目作为直属冶金部重点企业的本溪合金厂，承接了此项目技术攻关的任务。

做臧仞的“串联”、指导与鼓励下，这铜箔攻关任务，在厂长吕殿仪领导下，成立了以关书显（毕业于辽宁冶金学院，当时仅为28岁）为组长的电解铜箔研制小组，由他负责这课题的工艺总设计研制小组中还包括：张玉纯（负责具体的工艺设计）、张胤之、李文发（两为技术人员负责张胤之与李戏），以及马业全，马春庭，赵怀勤等人。

关书显负责这课题的工艺总设计他们克服众多困难、夜以继日努力，仅在很短的时间内就自行设计、制造出阴极辐式连续运转的试验设备1963年10月，在大家的共同努力下第一批电解铜箔终于生产出来了从而使中国成为世界上第四个运用自有技术最早生产出电解铜箔的国家（在之前有美国、原苏联、日本）。

这是个我国铜箔业者永远值得纪念的日子，自此时刻起，中国人有了自己的电解铜箔出自本溪合金厂的首批电解铜箔样品，被很快的送至西安绝缘材料厂、济南704厂、京字一二七部队等做试用、认定1964年10月至1965年12月，本溪合金厂还与北京有色金属设计院加工处（洛阳有色金属加工设计研究院的前身）的技术人员继续共同为攻克连续法生产电解难题而不懈努力。

在连续生产电解铜箔设备的设计工作中，北京有色金属设计院加工处的吴庭开、迟新、胡世山等作出了突出的贡献为此项目二期电解铜箔设备改造工程作为贡献的，还有本溪合金厂的关书显、张玉纯、张胤之等技术人员，以及此实验做出突出贡献的赵怀勤、马春庭、许井风、马业权、邢印远、黄自山、邓明儒等工人师傅。

本溪合金厂主要采用了吴庭开等设计的连续生产铜箔的电解机方案，在1963年底完成了该关键设备的制造并在这台设备上生产出品质更好、生产效率更高的电解铜箔产品为此，在1965年洛阳有色金属设计院（在1977年更名为洛阳有色金属加工设计研究院）与本溪合金厂共创的这项“连续式铜箔生产新工艺”科研成果，共同获得了冶金部颁发的“科技成果奖”。

洛阳有色金属加工设计研究院的此科研成果，还在70年代获得了“全国科学大会奖”

图11 2011年底，覆铜板协会雷正明秘书长（左一）、名誉秘书长刘天成（右一）等赴臧刃家中，向臧刃（左二）颁发了“为中国覆铜板发展做出杰出贡献的专家”荣誉证书和纪念杯。（图片由李小兰提供）

图12 我国电解铜箔业创始人之一——关书显（摄于20世纪90年代中期，图片由任中文提供）回忆我国电解铜箔发展的最初日子1965年2月，从我国“备战需要”出发，我国冶金部决定从本溪合金厂铜箔车间搬迁部分铜箔生产设备，抽调生产骨干至甘肃省白银市西北铜加工厂（即当时代号称为“884厂”）, 以支援在该厂内组建电解铜箔生产车间工作。

884厂铜箔车间的连续电解生产铜箔的设备，于1967年7月投入使用，开始生产覆铜板用电解铜箔产品1965年春，上海冶炼厂选派包括张友惠等技术人员在内的一行十余人去本溪合金厂铜箔车间实习，全面了解和熟悉电解铜箔生产过程，操作方法，积累生产经验，掌握出现各种问题的处理方法。

之后，他们在铜箔电解机设计，在本溪合金厂连续铜箔生产机列的基础上，进行了较大的改进他们采用了不溶阳极技术等，在制造技术水平上又有很大的提高并在1966年全面投产在我国覆铜板业早期时，有像臧刃等这样的工程技术人员，主动与铜箔厂家积极的“穿针引线”的努力，又有像关书显（来自本溪合金厂，已故）、张玉纯（来自本溪合金厂）、吴庭开（来自北京有色冶金设计院）、张友惠（来自上海冶炼厂）、肖千（来自本溪合金厂,已故）、刘风俭（来自884厂）等一批老一代铜箔工程技术，为发展我国电解铜箔业而付出许许多多的辛勤奉献，我国电解铜箔业凭不断的自主创新，在六七十年代得到了巨大的发展。

它比中国台湾电解铜箔业的创立（1980年9月，日本三井金属矿业株式会社在1980年9月与中国台湾台阳公司合资在中国台湾地区最早建立起的电解铜箔生产厂家,该铜箔工厂于1982年建设完工，投入正式生产），整整提前了将近二十年！。

辜信实：回顾“进山”与“出山”那些难忘事

辜信实德高望重的辜信实先生原为广东生益科技股份有限公司总工程师，是我国覆铜板事业的第一代开创者之一，他为我国覆铜板业发展作出了突出的贡献2017年中国覆铜板高层论坛结束的第二天，在泉州崇武古城风景区内，我和辜信实老前辈面对面的、坐在毗邻前四浦湾岸边的石桌旁，伴着海浪拍打礁石的阵阵声响，辜总滔滔不绝地聊起了50多年前，他在大山中的704厂工作、生活的难忘日子，还谈到他“出山”后在生益科技近三十年许多往事。

与辜总的那次近一小时的“崇武对话”，是围绕在辜总工作近六十年的“进出”与"出山”两段光彩的人生旅程的主题所开展它为我计划写一篇辜总的采访稿，积累了很多素材：在艰苦创业的六七十年代他“进山”，在704厂里那些“难忘的日子”；在改革开放初期的八十年代他走出大山，到广东东莞施展才华的那“春天的故事”。

­­­­­­在大山里704厂难忘的二十一年2017年夏的那次在泉州与辜信实的“崇武畅聊”，是我首先问起辜总在704厂生活、工作的话题谈起的一九六三年，辜信实从福建师范大学化学系毕业毕业后分配到在济南的国营704厂，一九六五年，他与60多名新进厂的大学生一起，随该厂的搬迁，到达陕西洛南，在秦岭深山中他生活、工作了难忘的二十一个年头。

刚进济南704厂时，辜信实被分在技术情报室工作由于704厂是军工企业，他在技术情报室，接触很及时寄来大批资料，感到这是自己增强业务水平的好机会于是在这里努力学习、查阅整理资料辜信实向我回忆说：那时候我还很年轻，精力旺盛，看到资料室中一堆堆的日本的特许公报都是日文版的。

于是，就报名到济南科协学日语碰到了一位好老师，是新中国成立前日本东京留学归来的清朝宗室遗老，日语发音都很标准他本来不愿教我，因为我当时并没有得到单位同意的介绍信但他看我学习态度很诚挚，就默许我在教室最后一排旁听。

老师要求很严格，每一堂课都要提问我，我很理解他的心思，所有学生在这里但如果没学好，会丢他的脸我又学习很卖劲，尽管后因我要随工厂搬迁离开济南，日语只学了短短三个月就不得不停止，但是这三个月的学日语，却给我打下较好的基础。

这样，我在资料室就能够接触吸收大量日文的技术资料的精华，编写了两本与覆铜板相关的技术资料，发到工程技术人员手中，作为工作参考这一举动，得到了厂领导大力表扬，还在召开的全厂员工大会中进行了表彰辜总自学日语，表面看仅为一件平凡的事情，但对他在覆铜板职业生涯中的能力培养上,却是产生了重大的影响。

辜信实强调地说：“可以说我后来许多研发思路，都是从这个时候开始打下的基础”记得在2000年代初，我因作技术交流活动，来到广东生益科技公司负责接待我的辜信实（时任公司技术总顾问）提出：“到开会时间，还早，先去我办公室坐一坐吧。

”我与辜总，一口气爬至五楼（当时他所在的办公楼是旧楼，没安装电梯之后据我了解：那段时期，年逾六旬的辜总每天先爬到五楼，去办公室拿些资料，再下到一楼去实验室工作一天下来，起码上下此办公楼三、四趟），来到他的办公室，我们俩并肩刚坐下。

辜总就主动向我聊起了他当时覆铜板试验课题的开展情况他顺手从办公桌抽屉里拿出了厚厚一叠日文的日本专利我一边听着他对着一页页专利原文，讲着他的研发思路，一边看到他手中不翻页的专利纸页许多空白上，工整着标注着他翻译中文的文字。

此时的所见所闻，深深地感动了，留下了深刻的印象，至今难忘在20世纪六七年代，年轻的辜总在704厂里，都被当时的领导、周围干部、工人看作是“很有才华的青年”他写字、画画都很好辜总还向我们回忆起，“文革”时，他登上脚手架、顶着烈日,花了一周多画领袖像的有趣故事。

他同时还回忆起，他和许多技术人员在“文革”时期被打成“臭老九”，赶到车间劳动改造的故事辜总讲，“我被派去“烧”玻璃布（即对覆铜板用玻纤布放在炉中，进行400℃左右高温脱蜡处理加工——笔者注），玻璃丝飞扬，很扎人；尤其是电炉四百多度高温，一流汗，玻璃丝一沾上去，极痒极难受，没有人愿意去干，只有我们这些臭老九去干。

回想起来，这样也好，现在工作再累也不会挑拣”辜总在车间一待就是十几年，他当初没有什么怨言，还与工人建立感情这些经历也给他后来的研发打下了坚实的基础他认为大学生来工厂最好能够在车间待一段时间，对以后的工作很有好处，为以后的科研工作、管理工作打下一个好的基础。

如果想“深入”的了解辜总在704厂那段日子，他在2001年间覆铜板行业协会为他出版的专家论文集专著的“后记”中，有一段话有很形象、典型的概述：“我工作不久，国家提出‘三线建设’，第二次服从国家需要，随工厂内迁到商洛大山。

提起商洛大山，人们会联系到农民起义领袖、闯王李自成商洛大山就是当年李自成兵败以后，逃入深山老林，隐姓埋名，藏身的地方我们进山以后，一住就是二十几年在这漫长艰苦的岁月里，时逢史无前例的‘文化大革命动乱时期，为了我国的覆铜板事业，人们仍然是埋头苦干，默默地作出自己的一份贡献。

在我的工时统计表上，曾经有过连续十年、年年全勤的记录”细读这段话，我们多多少少的了解到辜信实在六七十年代在704厂是如何度过那年轻时“激情燃烧的岁月”的辜信实撰写的此书集已经快出版近二十年啦，但每当我从家中书架上抽出此书，读到这段文字时，心中就不由得总升起对辜总的崇敬之感。

图13、图14   2017年辜总向我们聊起他在704厂工作、生活的难忘日子（图片由祝大同拍摄、提供）走出大山在东莞生益的那些事我们的“崇武畅聊”，第二个话题是辜总如何“从秦岭大山中走出”的、听后让人心动的内容。

这是他人生中的又一次“闪光”之旅辜总回忆说：“我是1985年8月毅然决定离开洛南704厂去东莞的我‘出山’的原因，很现实，主要考虑我的小孩的前途问题，因为，当时我的小孩在福建老家上中学，户口也落在福建老家。

而东莞生益公司此时正准备建厂，对我来说是机会难逢！”“当时来东莞是冒了很大风险，我走出山来，决计是“五不要”的：不要了户口、不要了档案、不要了长年积攒的技术资料、不要家具用具，······我只向领导请求三张从山里出来的车票。

虽然我也清楚当时的东莞思想开放、投资又大，很需要技术人员，但我心里还是不踏实当火车越靠近广州，我感觉越不踏实，心里七上八下，坐立不安，我对我爱人说：“如果东莞方面没人来接我们，我们就买张火车票回福建，哪怕摆地摊，混口饭吃应该没问题。

现在想起来，我走上‘出山这一步，还真不容易”“我在704厂工作多年，曾任技术科长和研究所所长，虽然掌握了一些技术情况，但我在1985年8月去东莞离开704厂时，则一张纸都没有带走，因为我觉得这是做人最起码的道德原则。

临行前，我把在704厂工作二十三年的工作笔记、工作服都包好，打成一个包，交给办公室的同事，让他转交给主管领导”辜总是1986年1月15日正式到东莞，参加了广东生益科技公司第一座覆铜板生产工厂的筹建工作，1986年3月工厂破土动工，1987年1月20日生产出了第一张环氧-玻纤布基覆铜板产品。

辜总是生益科技的创业者之一他一旦跨进生益科技的大门，就努力践行，为发展它的一步步发展，埋头苦干，努力奉献在1986年～1987年，生益创建、生产的初期，也遇到非常艰难的日子，生产经营工作举步维艰身为总工程师的辜总，与几名高管们，都坚定不移地去努力工作。

当生益科技公司走过三十年后，担任该公司的董事长刘述峰在一篇回忆文中，用“坚守”一词，来高度的赞扬他们那时候的表现刘述峰的回忆文这样写道：投产不久的生益“没有品牌、没有市场、缺乏资金、技术薄弱、生产断断续续，以至于每次陪客人来参观工厂时见到的都是黑乎乎（熄灯）的‘停工检修’状态。

公司初创的那个时候没有订单，开工不足，公司经营十分困难，举步维艰，‘可行性报告’描述的光明前景似乎烟消云散了记得当时有人从现在万江公安分局的方向拍了一张照片，在秋天收割完了水稻的农田上，在一片萧瑟阴冷的寒冬衬托下，‘生益覆铜板有限公司（即一分厂）孤零零的卧在那儿。

没有经历过那个时代的人，是体味不到这张照片透出的那份无奈与苍凉的在这个艰难的时候，廖枢（时任东莞县经委副主任）董事长、马清科副董事长，周佑亨总经理、陈益智副总经理、辜信实总工程师、邓梓材总会计师等人，一直坚守在这里［引自刘述峰文：生益成长三十多年的时光漫步（一）.《覆铜板资讯》2016年6月］。

”

图15 世纪90年代作为广东生益科技股份有限公司总工程师的辜信实在一次开会中照（图片由SPCA提供）“谦谦君子”的几段小故事在那段“文革”间在704厂车间劳动的日子，有一段事情给辜总留下深深的阴影，二十多年过去了，也挥之不去。

在那次“崇武畅聊”中，我听辜总讲述这个故事时，发现他讲述时是很是感情投入辜总对我们回忆说：那时在车间里，有位老工人以“污蔑领袖像”的“罪名”，被无辜的打成了现行反革命那位老工人在狠狠批斗后，被开除遣送回乡。

辜总一直认为他是被冤枉的二十年之后，辜总有次去济南出差他抽空费尽周折，终于在济南街头找到了正在“摆地摊”、穿着破旧衣裳的那位704厂老工人辜总请他收了 “地摊”，到一饭馆边吃边聊，临别时，把自己一笔早已准备好的钱，塞到那位老工人的手中。

讲完此故事，辜总还补充一句：“我这样做，我感到这是对他的生活一种资金上的救济，是在精神上的一种安慰更是挥走我心中的一个长期的惦记，也是自己情感上的一种解脱”2010年代初，一次我去广东生益科技公司做技术交流之后，回京去深圳机场。

我乘坐的是该公司所派的小轿车路上我与此车的司机聊天中，得知他曾是专门接送辜总上下班的司机于是，我们之间一问一答的围绕着辜总的话题攀谈起来司机给我讲几段他所经历过的辜总的有趣故事司机对我讲：“辜总这人，是个大好人，非常正派，这是全公司人都对他竖大拇指的人。

“司机向我讲了这样一个辜总的故事：“有一次，他老婆瞒着辜总约我在空余的时间， 帮她把买好的家具运回家中要知道那时件买家具是不管托运的，运回家中自己没有运输工具挺麻烦的当辜总知道是我开车把家具运到家中后，非常生气。

他拍着桌子、狠狠地训斥了他老婆说这是‘以权谋私’、‘浪费国家的、公司的资源’要求他老婆立即作深刻的检查，交到公司，补交花费的汽车用油钱”一路上，司机还说了几段辜总做人正派、高风亮节的故事，但此段是给我的影响最深刻的。

2017年5月，那次开完在泉州的覆铜板高层论坛会后，我们与辜总一同到泉州名胜古迹旅游在临离开一个景区时，辜总在小摊上买了一件“惠安女风采”的石雕工艺品当他拿给我看，并告诉我一个挺高的卖价时，我对他讲：“怎么没有与他讨价还价呢”。

他回答：“这是工艺品，不好这样做的”上述发生在辜总身上的几段故事：济南寻人慰问老职工；离厂不带一件技术资料；严厉批评老婆私自用公车；小摊上买工艺品不讨还价这些“小事”，似乎没有什么之间的关联但当你细想一下，它们都是把辜总的人品，衬托得更为高尚。

生益科技公司一位中年技术人员杨艳，曾在2012年底在《生益报》上发表了她的对辜信实的采访文章（此文在 2013年在《覆铜板资讯》第1期中得以转载）那篇文章题目是“谦谦君子业界楷模”当我们更了解到辜总的为人做事，就更感此文题目起了这个题目，实在是太准确、太合适了。

在辜总身边工作多年，对辜总有更多了解的杨艳，曾这样赞扬辜总：“他的瀚如大海的宽大胸怀、严谨细致的工作作风，宁静致远的人生态度，平易近人的待人处世、渊深广博的科学知识，坚忍不拔的科技创新，让我一直存有一份高山仰止的敬望之心。

”“要把产品做成精品”的期望福建泉州，是辜信实的老家，是他小时候至上大学前生活的地方自从他去福州上大学,毕业之后又服从分配到济南704厂、陕西洛南704厂工作，就很少再踏上这片故土2017年5月11日，由中电材协覆铜板分会（CCLA）主办、协办福建利豪电子科技股份有限公司，在福建省泉州市南安泛华大酒店成功举办了“2017年中国覆铜板行业高层论坛”。

有十年多年未参加这个高层论坛会的辜信实先生，这次受邀参会大会开幕式中，辜信实先生在热烈的掌声中，走上讲台，发表了热情洋溢的讲话他激动地说：“我一辈子都在搞覆铜板，三句话不离本行覆铜板是电子产品手机等的基础材料，就像高层建筑，如果基础打不好，是不可能建得很高的，基础一定要非常重视。

现在大家都说覆铜板前途不怎么样，市场竞争太激烈，利润太薄，我认为覆铜板行业是朝阳产业它是电子工业组成的一部分，是电子工业的基础，是可持续发展的产业我们应该珍惜这个行业，有信心将它做好、做细身处这个行业，要在工作中精益求精，把产品做成精品。

现在有一些一味地讨论如何用其他产品替代它，这种观念不对，我们需要的是如何将覆铜板做成精品就像华为作手机那样，把它的手机做到了全球闻名，全世界都说中国的手机物美价廉中国的覆铜板也要又便宜又好，我看好中国覆铜板行业的前景。

”“在工作中精益求精，要把产品做成精品”——辜总的这段话，正是他一辈子在覆铜板行业中做事、做人的真实“写照”。这段话，也是对我国覆铜板业的一代代科技工作者的嘱托和期望。

图16 辜信实在2017年5月11日覆铜板论坛大会上发表了热情洋溢的讲话（图片由祝大同拍摄、提供）

图17 辜信实在2011年5月为庆祝中电材协覆铜板材料分会成立二十年的题词手写书（图片由CCLA提供）鉴于辜总对发展我国PCB及CCL业作出了卓越的贡献，2006年3月中国印制电路行业协会（CPCA）颁发了他的“终身成就奖”；2006年10月中国电子学会生产技术学分会颁发了他的“推动中国印制电路技术杰出贡献奖”；2011年中电材协覆铜板材料分会颁发了他的“对中国覆铜板发展做出杰出贡献的专家”奖项。

曾是辜总在生益科技公司的工作岗位“接班人”——广东生益科技苏晓声总工程师有这样一句话来赞誉这位可敬可佩的老前辈：“辜总从来没有刻意去追求名利，但因为他自身的努力，名利却自然而然地来到他的身边······这一点，值得现在所有的年轻人借鉴。

”

图18 2020年9月底陈世荣副秘书长（左一）代表广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会对85岁高龄的辜信实（左二）致以“国庆-中秋节”的问候（图片由SPCA/GPCA提供）刘俊泉：在六十年代覆铜板技术攻关的日子里

1969年4月初，我踏进了北京绝缘材料厂的大门，分配到该厂一车间（即覆铜板车间）工作进厂两、三月的一天，全车间职工聚在一起上技术课在我是第一次上这样的课上，聆听了一位操着湖南口音的中年人，在课上结合覆铜板加工工序，给我们讲了热固性树脂的A、B、C固化过程变化三阶段的理论知识，使我顿开茅塞。

当时我问身边听课的工人：“他是谁呀？”这工人问答：“他叫刘俊泉咱们车间的大技术员呀”在20世纪六七十年代，北京绝缘材料厂是我国研发、生产覆铜板的第二大企业1963年参加此厂工作，并几十年一直在覆铜板研发、工艺管理第一线作出奉献的刘俊泉，是我国覆铜板业发展初期的见证者、开创者之一。

2011年夏，当刘俊泉得知他被评为“为中国覆铜板业发展有杰出贡献专家”之后，写下了这样感人肺腑、令人敬佩的话语：“我这一生就干了一件事，那就是从事CCL 的实验、生产、应用方面的工作­­­­­­这个荣誉不应该记在我个人头上，而应属于北绝厂的全体职工。

”让我们读一读他对六十年代北绝厂发展覆铜板技术方面的回忆文章，让我们记住已本是陌生的，或已被遗忘的北绝厂为发展我国覆铜板业留下了光辉足迹的那些人物姓名“8402”大会战中北绝厂献出覆铜板新品20世纪60年代初，在北京西直门外“苏联展览馆”（现在称为“北京展览馆”）举办了一次日本工业展览会。

此展会期间，主办方每天在现场出售一小部分日本生产制造出的半导体收音机当时很多的中国人，对这种“新产品”很新奇——“怎么不接电线，也能够听到电台的节目？”因此，很多人一大早就到这个展览会门口排队，等候购买。

正巧，当时周恩来总理有公事驱车经过这里，见许多人排得长长的队，很是纳闷，于是让身旁的工作人员去了解一下是怎么回事工作人员通过了解后告诉周总理，这是日本人在展览会上出售一种新产品——半导体收音机这种收音机在我国目前还不能生产制造。

主要原因是我国在半导体元器件和印制电路板制造上，遇到工业化上和原材料配套上的困难问题周总理听后，指示有关政府部门：一定要下大力气，尽快搞出我们的半导体元件和单晶硅材料，以及印制电路板和覆铜板产品这样，一场为造出半导体收音机而作配套的“大会战”，在北京开始了。

经过许多厂家的努力，在1964年，北京无线电厂在全国率先研制出我国第一代的半导体收音机产品，它的牌号叫“8402”在1962年底起开始研制覆铜板的我北京绝缘材料厂（以下简称为“北绝厂”），则承担了为北京无线电厂的“8402”收音机中印制电路板用覆铜板的研发、生产的任务（当时北京无线电厂内设有PCB生产车间）。

在1964年初，北绝厂经过积极努力攻关，开始了正式为北京无线电厂配套的CCL工业生产而从大学毕业进入北绝厂不久的刘俊泉，幸运地成为这个覆铜板产品技术攻关主要成员之一据刘俊泉在一篇回忆录（刘俊泉：“对我国覆铜板业摇篮时期发展往事的回忆”，发表在《覆铜板资讯》2008年第2期、第3期）中讲道：。

“1962年底，北京绝缘材料厂开始在实验室（当时称为新产品组）建立覆铜板课题，当时由老工人张怀清担任组长，技术负责是齐洁天同志这个新产品组组员还有边宝凤、于耀祖、孙玉清等（以上所提及的五人，先后已故——笔者注）。

我是在中南大学毕业后， 1963年分配到北绝厂工作时，就在此新产品组工作新产品组当时主要是要完成北京市仪器仪表局向我们北绝厂下达了为同一局所属的北京无线电厂生产第一代半导体收音机产品配套的任务”对铜箔表面处理技术上创新的回忆。

据刘俊泉回忆：“在1964年初，我们北绝厂经过积极努力攻关，开始了正式为北京无线电厂配套的CCL工业生产其品种是为表面两侧覆有“波夫胶”玻纤布的酚醛-纸基CCL按照双方的供货协议，最初我厂的这种板生产量每月只有十余公斤，CCL的尺寸面积为390mm（长）x 240mm （宽）。

因当时受到铜箔宽度的限制，铜箔的有效面积只有390mm（长）x 100mm（宽）所用铜箔全是北京有色金属加工厂（工厂位于北京通县）生产的压延铜箔”“我们北绝厂在生产CCL时，首先要将它裁切成所需的长度，然后用汽油擦洗一遍，用毛刷刷涂两遍“波夫胶”（即聚乙醇缩丁醛胶），再经过烘箱中的烘烤后，与覆铜板上胶布（在北绝厂当时称为“波夫布”——笔者注）、上胶纸叠合在一起，在高温高压的压机中压制成型，制作出覆铜板（即称为“302”牌号的复合基覆铜板——笔者注）。

可想而知, 这种对铜箔的“表面处理”、涂胶的方式，都对所生产出的板的铜箔剥离强度是不够稳定的而在60年代初，西绝厂所开始使用了电解铜箔，由它的表面不像压延铜箔那样有油迹，因此铜箔表面无需用汽油擦洗，直接在铜箔表面刷上胶粘剂即可。

另外，704厂当时自行研发出丁腈橡胶型铜箔胶粘剂该厂的于尔思、徐海言、李文影等也都先后来到过我们厂参观据他们中有人曾提及过该胶粘剂性能有时也不太稳定，而且需要使用进口的丁腈橡胶随后，我们在北京橡胶六厂技术人员的配合下，曾先后也开展过相当长一段时间的对此铜。

箔胶粘剂的试验工作，其结果也不尽如人意，较之“波夫胶”无论是在抗剥强度还是在耐浸焊性上两种铜箔胶粘剂的配方都不分伯仲又由于丁腈橡胶配方所用的溶剂刺激性太大，对生产操作者的健康不利，因此我们在生产中一直仍使用“夫胶”的铜箔胶粘剂配方。

而当时的西安绝缘材料厂、上海化工厂，也是相同的原因而使用“波夫胶”，各厂的生产工艺、中间质量控制也都大同小异”北绝厂在我国覆铜板业发展初期，在铜箔表面处理技术上的创新上做出了巨大的贡献据刘俊泉回忆：“1963年底起，我们北绝厂新产品式验组（即覆铜板试验组）开始思索着对过去铜箔表面的处理方法进行革新的方案。

在此技术推进方面，我们很难以忘怀，做过突出贡献的于耀祖同志他很精通日语，在我们产品试验组中，不但不负众望的忘我工作，而且还主动地担当了为试验组提供国外技术情报的额外任务他平时和我们一块搞试验，一到工休日就带着干粮，早出晚归，一整天的“泡”在国家专利局内，去查阅、翻译日本专利文献资料。

仅在那时的两年多时间内,他将所查到并译出的有关CCL技术方面日本专利，仅交付给我的手中的就有200余篇（那时他还交给厂技术科其他技术人员的其他方面日本专利资料）这些浸透了于耀祖同志汗水的宝贵外文资料，对我们的CCL试验工作，特别是对铜箔表面处理技术开发工作起到了很大的推动作用。

当时我们最后确定的磷酸阳极氧化法就是从20多个由于耀祖同志提供的日本专利配方得到借鉴、启发而创造出的1964年春，由于我们对覆铜板用的铜箔，在表面处理上的技术革新，使得我厂的CCL产品质量有了一个质的飞跃。

”“1965年初，在国内我们首先实验采用电化清洗和阳极氧化处理铜箔成功后，覆铜板质量有了飞跃提高，所生产的酚醛纸基覆铜板的抗剥强度稳定在2.0~2.5kg/cm，耐浸焊性达40~60秒/240℃这时正值全国仪器仪表技术交流展览会在市科技礼堂召开。

我们在分组会上，介绍了覆铜板课题的这项成果，立时得到我国同行们的特别关注，产品订单像雪片一样纷纷而至北绝厂的纸基CCL月产量，也由原来的数十公斤增至数百公斤，最后猛增至数十吨CCL的幅面也由原来的250 x 400mm改增到500 x 900mm。

到20世纪60年代的后期，当时全国PCB生产规模最大的上海无线电二十厂已成为北绝厂CCL产品的最大客户，并且还有部分的CCL在全国率先出口至香港等地其覆铜板的供销量，占全国总销量的约80%”“与此同时，我厂张荣光老师傅领衔去试制铜箔上胶机，也是功不可没。

积累了从事设备制造十几年经验的张荣光同志，非常勤奋好学、善于动脑筋­­­­­­他还到生产车间仔细观察那时人工往铜箔上刷涂胶粘剂时胶液的流动状态、黏度大小与变化等在一无原有参考图纸，二无可借鉴样机的情况下，他自主创新设计、并带领制造的铜箔上胶机，1964 年在我们北绝厂问世了。

这台铜箔上胶机的最关键部位是涂胶装置它是一个横剖面为倒三角形的“流延斗”构造行走的铜箔是从胶斗的流出胶液的尖端底部与一个平行的圆辊形成的缝隙间通过，实现连续涂胶、担当了储胶液、涂敷胶、调整涂胶量三项功能。

”“北绝厂在60年代中期，研制、发明成功的铜箔上胶机的“流延斗”装置，由于它的涂胶量控制、更换清洗、调整胶斗位置（可沿铜箔幅宽方向左右微小尺寸的移动）都便利，到如今我国国内的不少纸基覆铜板厂家仍然在沿用。

”“我这一生就干了一件事”2011年春，刘俊泉被中电材协覆铜板材料分会（CCLA）评选为“为中国覆铜板业发展有杰出贡献专家”当我将此消息电话告诉他时，他非常的激动，并向我表达“再给《覆铜板资讯》杂志投篇稿”的想法。

过了不久，《覆铜板资讯》编辑部收到了他撰写的一篇题为“我与覆铜板的情缘”的回忆稿件稿件中有段话，我读后深深地被感动：“我今年74岁，这一生干了一件事，那就是从事CCL的实验、生产、应用方面的工作­­­­­­——今天中电材协覆铜板材料分会给了我这么高的荣誉，我非常感激！非常感慨！还有些惴惴不安，因为任何成绩的取得都离不开全体职工的努力与支持帮助，所以这个荣誉不应该记在我个人头上，而应属于北绝厂的全体职工。

（引自刘俊泉“我与覆铜板的情缘”， 发表在《覆铜板资讯》2011年第4期）”

图19 2019年10月8日，在"北京PCB交流队成立40周年纪念会”上笔者与原北京PCB交流队老成员、 79岁的刘俊泉（左2）、郭定通（右1）在一起合影 （图片由祝大同提供）让我们记住他们的名字一批北京绝缘材料厂的工程技术人员，在20世纪六七十年代，对还在摇篮期的中国覆铜板技术上做出贡献的，除以上刘俊泉回忆中提及的人员以外，还有许多人员创造光辉的业绩例可举：

北京绝缘材料厂工程技术人员王立本高工、高级技师李金章等，在20世纪60年代末到70年代初期，曾经曾创造了环氧一玻纤布基层压薄板连续化生产工艺和设备的重大发明其生产的产品供国内重型电机生产厂家使用有三、四年之久。

它不仅对当时我国卷状绝缘层压材料生产技术是个创新，也对以后世界出现的连续化覆铜板技术的发明是个启发和借鉴这项发明，要比在20世纪90年代中期，松下电工公司开发成功的采用上胶、压制连续生产薄型覆铜板（至今生产CEM-3产品）的工艺法，提前了约20年。

1965年起开始在北绝厂技术研究所从事覆铜板新产品研发的邸金石高工，曾六七十年代在开发聚酰亚胺-玻纤布基覆铜板、双氰胺固化型环氧-玻纤布基覆铜板等方面，取得很大成果他曾荣获了在2011年被中电材协覆铜板材料分会评选为“为中国覆铜板业发展有杰出贡献专家”的荣誉称号。

······­­­­­­让我们记住在六七十年代期间，曾在北京绝缘材料厂覆铜板产品的研发、工艺管理、标准、检测、设备改造、环保、技术情报等方面，作出突出贡献的那些工程技术人员们的姓名他们包括：齐洁天（已故）、刘俊泉、邸金石（曾担任覆铜板行业协会第一届理事会副理事长，已故）、于耀祖（已故）、方占赢（已故）、于存海、王立本、耿承达、王允昌、王新军、党学仁、李存、金慧娟、郭定通、段质伟（已故）、李恩培、周光凯、张玉成（已故）、钱保国、王华、刘莉、马玉兰、马桂霞（已故）、汪国维等。

他们的姓名将应记载在我国覆铜板技术发展的史册上他们的忘我工作、努力拼搏，把自己闪光的青春, 甚至宝贵的一生，全部奉献给了我国覆铜板发展的事业中，永远值得我们学习、怀念！【本全篇的撰写中，得到了于尔思、徐汉仙（王铁中之妻）、李乙翘、王厚邦、姜培安、唐济才、敖水泉、王克本、臧刃、孙坚玉、许石亮、郭定通、刘俊泉、刘大成、雷正明、 傅中华、王裕池、戚道瑄、辜信实、曾光龙、李文影、刘述峰、杨艳、于立华、王恒义、王龙基、梁志立、叶云水、任中文、张亚林、李小兰、陈世荣、李帅、包含洁等的大力支持和帮助，提供了宝贵的史料、历史事件素材、人物的重要线索及其图片，在此表示衷心的感谢。

】

  图20 在20世纪六七十年代时期，在北京绝缘材料厂为发展覆铜板事业作出贡献的部分工程技术人员：王华（前排左2）、金慧娟（前排左3）、祝大同（前排左4）、张玉成（前排左6）、邸金石（二排左1）、 党学仁（二排左2）、刘俊泉（二排左3）、汪国维（二排左4）、郭定通（二排左5）、王立本（后排左2）、 耿承达（后排左3）、周光凯（后排左4）、李恩培（后排左5）、于存海（后排左6）。

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