回火炉(回火炉的结构是怎么样的)满满干货

今天主要给大家讲讲Heller回焊炉的原理工作原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器

今天主要给大家讲讲Heller回焊炉的原理工作原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。

此时完成了再流焊

HELLER　炉子特点強制熱風對流式加熱模組低質量鎳克鉻加熱器,加熱反應迅速,熱補償性佳.軌道不需另外加裝加熱器作補償.三層熱風穩流板設計,均勻將熱傳至PCB.溫控熱偶線偵測混流後之熱風,瞬間反應迅速,

溫控精度±0.1℃25℃~300℃標準溫度設定範圍另有選配350℃及400℃溫度設定範圍(我司選用為350 ℃)加熱速度快,只須5~15分鐘啟動加熱時間 第一节 热風风马达解析

第二节　加热系统

第三节　驱动部位装置

第四节　过滤系統

第五节 软体的应用

HELLER Windows98/XP 控制系統第六节 profile的认识

6.1 溫度曲线的应用分析 下圖所示之Reflow profile分為幾個區段來說明溫度的需求與作用, 共分為四個區段¬預熱區­松香活化區®迴銲區¯回溫區(冷卻區)

6.2太高的預熱溫度將會造成熱衝擊的效應,形成零件CRACK 的問題;而太低的預熱溫度將使後面三個階段的溫度昇溫不及而無法充分發揮銲接作用

6.3 松香活化區的溫度亦需配合各產品的松香成分給予合適的活化溫度。否則會造成太高的溫度將flux 完全揮發；太低的溫度會使flux無法發揮活化作用。

6.4於Reflow 若給予太高的溫度，將嚴重考驗材料基板的耐溫條件，而太低的溫度將不足以使錫鉛完全Reflow。

6.5冷卻溫的速率太快會造成銲點受到冷衝擊而龜裂，若太慢的回溫將造成銲點表面較為灰暗的現象。

……完……喜欢的朋友可加我的微信公众号：zlylwg851116