学会了吗安全期测算(安全期测算器)

1、先进封装|AI需求攀升，行业巨头未来一年翻倍扩产,这家公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，相关专利技术可以推广移植至2.

1、先进封装|AI需求攀升，行业巨头未来一年翻倍扩产,这家公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台据行业媒体，台积电主要客户受惠生成式AI需求攀升，研究机构预料下半年至2024年大举扩充CoWoS产能，月产能将翻倍。

根据大摩所做产业调查，台积电已将CoWoS产能从每月1万片扩产为每月1.2万片，英伟达的需求约占此产能的40%-50%凯基投顾进一步预测，台积电CoWoS月 产能2024年中达1.6万片，至2024年底将达2万片，主要扩充时程集中在2024年。

CoWoS技术原本用于高速运算等利基市场，主要客户为英伟达、谷歌、AMD及亚马逊，成本较高，每片晶圆约4000至6000美元大算力应用如高性能服务器(HPC) 成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势，2.5D/3D封装形式将成为大芯片标配，未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。

而先进封装市场的快速增长，也有望成为国内具备先进封装工艺的晶圆代工厂商与封测厂商的新一轮成长驱动力公司方面，【赛微电子】拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

【深科技】近年来持续发展先进封装测试技术，全资子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA等，具备先进封装FlipChip/TSV技术(DDR4封装) 能力2、Al安全|欧盟决定对AIGC增加更多安全措施，机构称AI安全市场2032年达1027.8亿美元，这家公司实验室探索以AISecOps、SecXOps和安全知识图谱为代表的新型人工智能技术，已开展相关ChatGPT文本生成内容检测工具的研究工作

欧洲议会投票决定对生成式人工智能增加更多安全控制措施，OPENAI、 谷歌需要对GPT-4等工具进行评估欧盟人工智能法案的最终谈判将于今天晚些时候开始全球市场基于Al带来的网络安全投资进入爆发期Al应用落地带来新安全风险，安全防护难度大幅上升，但AI同时赋能网络安全，促进攻防技术升级，因此越来越多的安全厂商加速布局网络安全与AI技术的融合，驱动AI安全市场加速爆发。

根据PrecedenceResearch数据， 2022年全球基于Al的网络安全市场规模为174亿美元，预计2032年将达1027.8亿美元，2022-2032年CAGR约19.43%可以从两条线切入Al+网络安全: 一方面是利用AI技术为网络安全产品赋能，这是从攻防对抗的逻辑来提升产品攻防效果;另一方面是针对Al应用场景打造新的安全防护产品，这是从新业务场景的逻辑来满足新的安全需求。

公司方面，【绿盟科技】天枢实验室积极探索以AISecOps、SecXOps和安全知识图谱为代表的新型人工智能技术，已经开展相关ChatGPT文本生成内容检测工具的研究工作,也开发出利用AI技术做敏感数据的发现和智能化自动数据分类分级的工具。

【美亚柏科】已经发布了AI-3300“慧眼”视频图像鉴真工作站，可以对深度合成伪造的视频图像、AIGC生成视频图像进行监测鉴定;公司推出的AIGC检测平台支持AIGC生成文本的检测识别