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要闻简介 全球第二大存储芯片制造商SK海力士考虑削减2023年资本支出新型双层固态电池瞄准EV、储能等多个市场IAR Systems 全面支持 Renesas RH850，助力汽车行业创新艾

 

 要闻简介 全球第二大存储芯片制造商SK海力士考虑削减2023年资本支出新型双层固态电池瞄准EV、储能等多个市场IAR Systems 全面支持 Renesas RH850，助力汽车行业创新艾迈斯欧司朗携手Teknique，加快部署先进的2D/3D传感与成像系统

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预计年产光刻胶超3000吨，这个项目落户江苏骁龙8+助力红魔7S系列打造极致稳帧游戏体验北京联通携手华为完成首个千站级MetaAAU部署，落地千兆绿色农村战略Peratech公司为联想设计的最新游戏压力触控键盘带来全新游戏体验

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Vishay推出反射式光传感器，节省空间，提高性能和可靠性ABLIC推出4/5节电池串联用电池保护IC S-82B4/B5和S-82C4/C5系列

今日头条要闻1：全球第二大存储芯片制造商SK海力士考虑削减2023年资本支出据知情人士透露，全球第二大存储芯片制造商SK海力士考虑将2023年资本支出削减约四分之一，至16万亿韩元（122亿美元），以应对电子产品需求慢于预期的局面。

知情人士称，该公司在基本按计划推进今年支出约21万亿韩元以建设DRAM和NAND产能

不过，由于智能手机、服务器等各个领域的芯片需求下降的不确定性，迫使该公司重新考虑明年的扩张计划由于消息未公开，知情人士不愿具名这家苹果公司的供应商此举正逢全球科技公司纷纷对加息影响下的宏观经济风险发出警报，因为这可能导致消费者不再购买价格昂贵的产品。

知情人士称，SK海力士尚未就产能扩张计划作出最终决定SK海力士的代表不予置评（新浪财经）要闻2：新型双层固态电池瞄准EV、储能等多个市场据报道，美国电池初创公司Ion Storage System目前正在为其独特的“双层固态电池”建造生产工厂，并计划在2023年底前实现年产10 MWh的商业化规模。

据悉，Ion Storage Systems已从丰田风投（Toyota Ventures）、美国Tenaska能源公司和泰国能源巨头Bangchak Corp．等公司获得了3000万美元的A轮风险投资这些资金将用于新建工厂，并实现大规模电池生产。

值得注意的是，该公司所要制造的电池与其他固态电池的关键区别在于：“双层设计”这减少了典型锂离子电池的一些缺陷，并且可与现有和下一代正极化学成分兼容，还能避免使用钴、镍和金等关键原材料Ion Storage Systems运营副总裁Neil Ovadia表示，该公司可以瞄准多个市场，其用途包括从国防、消费产品到电动汽车和固定电网存储。

Ovadia解释说，“我们的电池中含有致密的陶瓷电解质隔板，它会连接到多孔陶瓷电解质支架这种多孔支架类似于海绵，可在没有外部体积变化的情况下，为锂金属电镀创造连续均匀的路径”“致密层则起到固态隔板的作用，以阻断锂枝晶，并避免发生短路。

受益于这种架构，Ion的固态电解质可与大量的现有和下一代正极化学成分兼容”他补充说

Ovadia还强调称，该公司的电池结构中没有使用易燃材料“Ion的双层电池架构由低成本、不易燃的材料制成因为使用了锂金属负极，能够满足下一代电池的性能标准，包括能量密度高、循环性能强、温度范围广，以及在室温下快速充电以及无需压缩。

这种电池能够利用现有和下一代正极化学成分，消除了对镍和钴等供应受限材料的需求”他说最后，在谈及扩大生产过程中所面临的困难时，Ion公司表示，其“采用了现有的工业规模陶瓷制备方法”该公司声称，受于独特的结构，“可以利用广泛部署的锂离子电池制造设备，进行最终电池组装”。

（财联社）

快讯IAR Systems 全面支持 Renesas RH850，助力汽车行业创新日益复杂的汽车应用需要在保证性能的情况下进行实时控制， Renesas 的现代化多核 RH850 汽车 MCU可以帮助实现这一目标。

作为全球唯一为 Renesas 全系列 MCU 提供开发工具的供应商，IAR Systems 推出的最新版本 IAR Embedded Workbench 和 IAR 构建工具（RH850版）加强了双方的长期合作关系。

艾迈斯欧司朗携手Teknique，加快部署先进的2D/3D传感与成像系统艾迈斯欧司朗宣布，与领先的成像技术和机器视觉解决方案提供商Teknique合作，结合艾迈斯欧司朗先进的传感器和发射器组件与Teknique的SoM产品系列，帮助客户将2D/3D摄像头系统快速推向市场。

英特尔携手谷歌云为高性能计算工作负载优化性能近日，英特尔携手谷歌联合发布云HPC工具包（Cloud HPC Toolkit），共同推动谷歌云的高性能计算（HPC）应用发展该全新资源能够让用户使用来自英特尔®oneAPI Base和HPC工具包中的工具，通过面向仿真和建模的英特尔精选解决方案来优化性能。

这些新工具不仅缩短了编译时间，以加快获得结果，亦能在SYCL内为不同厂商的加速器产品提供加速自动驾驶商业化领跑企业Autowise.ai仙途智能完成两亿元B2轮融资日前，自动驾驶技术与商业化领跑企业Autowise.ai仙途智能宣布完成2亿元人民币B2轮融资。

本轮融资由杉杉创投、欧普资本、老股东天奇资本与创始人黄超参与投资，融资将主要用于自动驾驶技术研发与商业化运营投入，以及海内外市场规模的扩张Elliptic Labs就其新产品AI Virtual Position Sensor™与排名前三的笔记本电脑制造商签署概念验证协议

Elliptic Labs 已与一家排名前三的笔记本电脑/PC制造商签署概念验证协议协议旨在验证全球首个基于软件的定位技术——Elliptic Labs的AI Virtual Position Sensor，该传感器也是其AI Virtual Smart Sensor Platform™的最新产品。

近期发布的AI Virtual Position Sensor可自动检测外部显示器与笔记本电脑之间的位置对比，在简化了对多个工作环境的管理的同时，提高员工的工作效率和便利性斯凯孚（SKF）与ABB签署谅解备忘录，加大在工业自动化领域的合作

斯凯孚和ABB签署了谅解备忘录 (MoU)，共同探索在制造流程自动化方面的合作可能性该谅解备忘录由斯凯孚首席执行官Rickard Gustafson和ABB首席执行官Björn Rosengren在位于瑞典韦斯特罗斯的ABB机器人体验中心签署。

意法半导体2022年第二季度财报和电话会议时间安排意法半导体将于2022年7月28日欧洲证券交易所开盘前公布2022年第二季度的财务数据在公布财务数据后，意法半导体公司网站www.st.com立即发布财报。

意法半导体将在2022年7月28日北京时间下午15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2022年第二季度财务业绩和业务前景登录意法半导体官网http://investors.st.com 可以参加电话会议直播(仅收听模式)，2022年8月12日前，可以重复收听。

群联E26 PCIe 5.0 SSD主控飚速13GB/s 另有4.0版E25/E20新品在行业积极拥抱最新的 PCIe 5.0 方案、以在今年晚些时候推出更多高端 SSD 的同时，群联（Phison）也没有忘记继续完善其 PCIe 4.0 产品布局。

首先，群联 PS5026-E26 PCIe 5.0 SSD 主控可达成 13 GB/s 的传输速率，有望在 PC 旗舰市场发挥重要的影响力尽管 PCIe 5.0 新主控会在各品牌的高端 SSD 上首发，但群联还是努力让它较现有产品线更强大、但成本又不至于太过高昂，以满足广大 PCIe 4.0 消费者 / 服务器客户的升级需求。

预计年产光刻胶超3000吨，这个项目落户江苏近日，深圳市昇利扬科技有限公司与苏宿工业园区管委会举行签约仪式，光刻胶制造项目正式落户园区项目总投资1.5亿元，计划2023年底投产，预计可年产光刻胶3000吨以上。

骁龙8+助力红魔7S系列打造极致稳帧游戏体验7月11日，红魔正式发布红魔7S系列游戏手机红魔一直致力打造满足用户期待的标杆级专业游戏装备，全新红魔7S系列全系搭载第一代骁龙8+移动平台，通过巅峰性能、超强的性能调度与优化实现持续稳定的高帧游戏表现，帮助玩家驰骋峡谷，稳帧制胜。

北京联通携手华为完成首个千站级MetaAAU部署，落地千兆绿色农村战略近日，北京联通携手华为完成了千站MetaAAU的规模部署和商用，是迄今为止全球最大的MetaAAU商用网络，并充分贯彻5G Capital绿色乡村、数字乡村的网络布局。

Peratech公司为联想设计的最新游戏压力触控键盘带来全新游戏体验高性能电子产品压力传感触控用户界面的领先创新者Peratech公司宣布，其全系列压力传感技术将应用于最新的联想Legion 7i和7（16寸，7系）游戏笔记本电脑的W-A-S-D键。

结合联想Legion的高性能高端游戏笔记本电脑、Peratech的压力触控键盘和Hydra™ 中用户界面软件，可提供更具沉浸感、更具吸引力的游戏体验UL Solutions引入电池外壳热失控评估应用安全科学领域的全球领先企业之一UL Solutions推出了电池外壳热失控（BETR）评估产品，这是UL Solutions用于评估电动汽车（EV）电池外壳材料的首种材料筛选测试方法。

该产品基于UL 2596技术（电池外壳材料热性能和机械性能测试方法），由UL标准和参与组织于2022年1月27日发布Altair 与 LG Electronics 签署谅解备忘录Altair 宣布与 LG Electronics (LG) 签署了加速产品开发的数字化转型的谅解备忘录，双方的合作将促进仿真平台的研发与构建，并分享计算机辅助工程 (CAE)、数据分析及自动化等重点研究领域中的相关信息。

此外，两家公司还计划将 LG 的产品开发技术与 Altair 的仿真、 AI 技术集成，从而构建一个更加高级的数字化转型开发环境Altair 与 LG 还将在仿真自动化平台开发以及用于开发 LG 产品的数字孪生技术方面开展合作。

新品H3C发布Magic BE18000无线路由器 支持尚未官宣的Wi-Fi 7尽管 IEEE 和 Wi-Fi 联盟尚未最终确定“802.11be”无线网络标准，新华三（H3C）还是抢先推出了 Magic BE18000 Wi-Fi 无线路由器。

尽管这款产品可能无法支持定于明年最终实施的 Wi-Fi 7 正式标准的所有功能，但它至少具备了 320MHz 宽信道、4K-QAM 调制、以及多链路操作等特性Vishay推出反射式光传感器，节省空间，提高性能和可靠性

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，其光电子产品部推出通过AEC-Q101认证，可用于汽车、智能家居、工业和办公设备的新型反射式光传感器--- VCNT2025X01Vishay Semiconductors 

VCNT2025X01将红外发射器、硅光电晶体管探测器和日光阻挡滤光片装在2.5 mm x 2.0 mm x 0.6 mm小型表面贴装封装中，厚度低于上一代解决方案，改进了性能，提高了电流传输比（CTR）和工作温度。

ABLIC推出4/5节电池串联用电池保护IC S-82B4/B5和S-82C4/C5系列Minebea Mitsumi Inc. 旗下的艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.）推出了S-82B4/B5系列和S-82C4/C5系列4/5节电池串联用电池保护IC，具温度保护功能、业内最少外部元件数量和业内最小级别的封装。

S-82B4/B5系列和S-82C4/C5系列具有以下特点：（1）除了常规的过充、过放和过流保护功能外，通过提供温度保护功能，支持配置更安全的保护电路 （S-82C4/C5系列），（2）省电功能避免了库存期间因待机电流而消耗电池组容量（全系列通用），（3）由于外部元件数量少，及采用业界最小级别封装，有助于保护电路板的小型化（全系列通用）。

贸泽备货ams OSRAM AS7050医疗与健康传感器 为智能和可穿戴设备提供解决方案2022年7月12日 – 贸泽电子即日起开售ams OSRAM AS7050医疗与健康传感器这款产品为设计工程师带来了适用于多种应用的新一代生物信号转换方案，这些应用包括智能设备；心率、心电图 (ECG) 和光电容积脉搏波图 (PPG) 监测；光学传感器平台；可穿戴设备等。

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