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3d激光扫描测量仪(3D线激光测量仪)

基于线激光的三维测量技术是近年来新兴的一种非接触测量方式,通过高速激光扫描的方式实现大面积、高分辨率的三维物体表面形貌测量。由于其快速、非接触及

3d激光扫描测量仪(3D线激光测量仪)

 

基于线激光的三维测量技术是近年来新兴的一种非接触测量方式,通过高速激光扫描的方式实现大面积、高分辨率的三维物体表面形貌测量。由于其快速、非接触及高精度等特性,被广泛应用于工业在线测量领域。

一、系统组成激光测量仪采用激光三角测量原理,利用发射器将激光投射到待测物体表面上,通过传感器/待测物体的移动,即可得到完整轮廓测量结果。

1:激光器 2:柱面物镜 3:待测物体 4:受光镜头 5:CCD/CMOS 6:处理器线激光测量仪根据入射方式的不同可分为斜射式和直射式两种,对比如下:入射方式优点缺点适用场景斜射式分辨率高光线较宽,不利于提取

表面光滑物体直射式光线集中,体积较小分辨率低表面粗糙物体

二、关键参数以基恩士LJ-X8400(直射式感测头)线激光测量仪为例进行介绍。

基准距离:380mm,测距285~600mm;满量程:F.S.=315mm(Full Scale,类比景深);波长:405nm蓝色半导体激光(成像光束更精细,测量轮廓精度更高);轮廓数据数量:3200点,直接影响测量精度;

采样周期(帧率):最高16kHz,结合待测物需求精度,决定移动速度上限。(如要求待测物5mm检测精度,运动速度3m/s,则要求传感器帧率在3000/5=600Hz以上)。

三、相关案例1、芯片引脚共面度芯片引脚共面性指引脚垂直高度偏差,即低引脚脚底与高引脚脚底的垂直偏差,一般不得超过引脚厚度。共面度不足时会导致贴片焊点错位、插脚偏移,过大时还会导致基板刮损等情况。

芯片实物图、三维点云图

芯片引脚分割图、拟合引脚平面图可利用线激光测量仪、二维运动平台实现芯片的三维扫描引脚分割、平面拟合后计算各个引脚到平面最大距离,若小于阈值则共面度合格2、焊缝检测焊接技术被广泛应用于石油化工、汽车制造等工业领域。

焊缝的好坏决定了器件的整体质量,因此针对焊缝余高、熔宽等的检测一直是业界重点研究对象之一

可以利用线激光测量仪结合六轴焊接机器人,实现焊缝质量的在线检测,同时可以实现焊接前轨迹的自动纠偏或焊接后焊缝的自动化打磨3、汽车间隙面差汽车间隙面差是决定车辆外观的重要因素之一,同时也直接影响着车辆的防漏水性能及噪音抑制性能等;因此间隙面差的测量也是汽车出厂时重要的检测步骤之一。

针对汽车间隙面差,利用线激光测量仪方式可具体分为手持式和在线自动式两种,方案详见视觉检测-案例-汽车间隙面差检测方案(链接)随着基于视觉的测量技术飞速发展,线激光测量仪凭借非接触、精度高、速度快等优点被广泛地应用于工业检测领域,有效的保证了工业在线测量的精准性和时效性。

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