固晶锡膏(固晶锡膏用途)学到了

大为锡膏LED固晶锡膏的未来从LED倒装工艺发展的阻碍来看，困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。

大为锡膏LED固晶锡膏的未来从LED倒装工艺发展的阻碍来看，困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术而是固晶锡膏/倒装锡膏的技术，因为它们与原来的银胶制程工艺差别不大，很容易就克服的工艺难点，但传统的LED封装制程工艺

的工程师对固晶锡膏的特性不了解，在尝试的过程中难免会走很多弯路，加上市场上固晶锡膏/倒装锡膏的质量参差不齐，制约了倒装工艺的发展。

固晶锡膏大为锡膏LED倒装锡膏的介绍触变性好，连续作业 72 小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好高导热、导电性能，SAC305 合金导热系数为 54W/M·K 左右粘结强度远大于银胶，工作时间长。

残留物极少，将固晶后的光源置于 40℃ 恒温箱中 240 小时后，残留物及焊盘金属不变色，且不影响 LED 的发光效果锡膏采用超微粉径，能有效满足 5-50mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。

回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗解决中温锡膏芯片漂移问题颗粒粉径有（5# 15-25um；6# 5-15um；7# 2-11um）。

固晶锡膏的应用大为锡膏公司的介绍东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为锡膏，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

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大为锡膏研发团队固晶工艺及流程1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸2.固晶流程：a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面 刮平整并且获得适当的点胶厚度。

b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心 位置点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸c.粘晶：将底面具有金属层的 LED 芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处压实。

d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使 LED 芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。

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