天域(天域半导体科技有限公司)快来看

近日，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）发生工商变更，新增比亚迪股份有限公司等为股东，公司注册资本从9770.46万元人民币

近日，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）发生工商变更，新增比亚迪股份有限公司等为股东，公司注册资本从9770.46万元人民币增加至约1亿元人民币，增幅为2.58%值得注意的是，早在2021年，华为旗下深圳哈勃就入股了该公司。

Source：企查查天域半导体：向8英寸碳化硅进军公司官网显示，天域半导体成立于2009年，碳化硅方面拥有多项第一公司是中国第一家从事碳化硅外延晶片市场营销、研发和制造的企业，也是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证（IATF 16949），2010年与中国科学院半导体研究所合作创建了碳化硅研究所。

此外，天域半导体还是国内最早实现6英寸外延晶片量产的企业，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术今年4月，天域半导体8英寸碳化硅外延片项目落地项目主要内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生产线；8英寸碳化硅外延晶片产业化关键技术的研发；6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生产和销售。

计划2022年动工，预计2025年竣工并投产，投产后预计2025年可实现年营收8.7亿元、年纳税3400万元2028年全面达产后可实现年营收84.7亿元、2028年-2031年每年营收可达80~110亿元。

外延：碳化硅制备的核心SiC的产业链主要由单晶衬底、外延、器件、制造和封测等环节构成碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。

碳化硅外延层制备处于产业链中间环节，其质量好坏对于器件性能起着至关重要的作用碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包括GaN外延层的衬底。

我国SiC外延材料研发工作开发于“九五计划”，材料生长技术及器件研究均取得较大进展主要研究单位有中科院半导体研究所、中电集团13所和55所、西安电子科技大学等，产业化公司主要是天域半导体和厦门瀚天天成据TrendForce集邦咨询研究表示，衬底或器件厂正在向产业链上下游延伸具备外延能力，纯粹的外延片供应商较少，主要集中在昭和电工/台湾嘉晶/瀚天天成/天域半导体。

（文：化合物半导体市场 Amber）