中国保护膜网(钢网保护膜)越早知道越好

网板是SMT印刷工艺的基本工具一、钢网制作工艺钢网作为SMT焊膏印刷中最常用的模板，其材质主要是304不锈钢钢片和FG钢片两种，钢网的加工工艺主

网板是SMT印刷工艺的基本工具一、钢网制作工艺钢网作为SMT焊膏印刷中最常用的模板，其材质主要是304不锈钢钢片和FG钢片两种，钢网的加工工艺主要有三种：化学蚀刻、激光切割、电铸成型等，每种工艺因加工方式、制作成本及工艺难度不同，其精度和价格有较大差异。

1、化学蚀刻化学蚀刻制作方式是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂，再用销钉定位感光工具将金属图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔，由于是上面制作工艺，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，即开口，它不仅从顶面和底面腐蚀，而且水平方向也会腐蚀。

该技术制作的钢网开口会形成刀锋或沙漏形状，开孔尺寸比实际稍大一些2、激光切割据小编了解，很多SMT贴片加工厂会直接从客户的原始Gerber中产生数据，在作必要修改后，传送到（和直接驱动）激光机进行切割，此过程物理干涉少，意味着出错机会少，激光切割不锈钢模板的特点是没有图形转移的步骤，因此消除了位置不正的机会。

模板制作有良好的位置精度和可再加工性，虽然有激光光束会产生少量的熔渣和光斑痕迹，但目前钢网厂商在激光切割后会有一个打磨和电抛光过程来减少词过程中产生的熔渣和孔壁毛刺3、电铸成型一种递增工艺制作的一种镍金属模板，该工艺提供近乎完美的定位，没有几何形状的限制，具有内在梯形的光滑孔壁，改进锡膏释放，它主要是开镍沉积在铜质的阴极芯上以形成开孔制作工艺是利用一种光敏干胶片叠层在铜箔上，胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。

经过显影后，在铜质芯上产生阴极图案，只有模板开孔保持用光刻胶覆盖，然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板在达到所希望的模板厚度后，把光刻胶从开孔除掉，电铸成型的镍箔经弯曲从铜芯上分开形成需要的模板，此为关键的工艺步骤。

该工艺有较低的制作误差，适合超密间距元器件开孔要求，电铸模板采用镍质堆积而成，孔壁光滑，利于焊膏脱模随着电子产品发展趋势，为能适应高精度细间距元器件的应用以及多样化元件的混合使用，随之对钢网制作工艺进行了升级，就出现FG钢网，纳米涂层钢网以及混合工艺钢网等来改善印刷质量。

FG钢网主要是采用了有别于普通304钢板的特殊钢片，它的优点在于钢片制作工艺中加入一种铌元素，铌元素可以细化晶粒降低钢的过热敏感性及火脆性提升钢片加工强度；孔壁光滑度加工形变量均优于普通钢网纳米钢网：通过高分子结合化在钢板的开口内壁及与PCB板接触面的表面、形成防油膜、减少锡膏以及助焊的粘附，提升脱模质量及锡膏转移率；。

阶梯钢网：阶梯钢网为照顾机板上多样化的零件吃锡要求而出现的一种钢网工艺，阶梯钢网通过局部减薄的方式实现多样化零件的锡量要求，但要注意与其他零件的安全间距，一般每Step-up1mil印刷影响距离约1mm，注：阶梯钢网是在基础厚度上减薄形成不同厚度。

二、钢网开孔介绍焊膏印刷是SMT贴片加工工艺中的一个关键工艺，特别是对于细间距元件，焊膏印刷过程更需要精细的工艺控制，从而钢网成为焊膏印刷的关键工艺条件之一，因此制作完成的钢网必须有合适的下锡量，良好的脱模效果且能稳定持久使用，经过批量生产验证OK后才可进行标准化。

那么怎么才能设计出一套合适的钢网呢，它的设计依据又是什么呢？下面将介绍钢网设计原则和要求，首先钢网开口必须能满足焊膏的有效的释放，IPC-7525文件对钢网开口要求有做定义，它要求钢网的开口必须满足一定的宽厚比和面积比焊膏才能通过网孔顺利转移到PCB上，其定义设计钢网开口的面积比和宽厚比分别大于0.66和1.5，但许多的广州SMT贴片加工厂在实际设计时都会考虑开口最小宽度＞5*solder ball size，满足以上焊膏的转移率将在70%以上。

有了合适宽厚面积比只能保证顺利，那么各种元件在焊接时对锡量的要求也是有差异的，所以选择合适钢片厚度也是钢网开口的一个重要环节当钢网的基础厚度选定后，开口也满足一般规则，那么下面就应该考量特殊的元件，依据其所在位置我们可设计该区域相应的钢网厚度（即钢网的Setup/down），精细元器件我们还可使用电铸/FG/纳米钢网等来提升印刷品质。

如下列举几类开口实例参考（注：方案均经批量生产验证OK）片式元件注意开窗内距与料件匹配并进行一定尺寸的倒角帮助焊膏转移，0402以上及Fuse元件还应注意开口的防锡珠（0402设计参考及各类零件倒角尺寸）。

塑封类绕线电感因其可焊端结构的特殊性，在实际生产中常会发生偏移或立碑现象，主要是因为此类电感可焊端可吃锡面积较少，焊膏融化后若零件可焊端位置不能落在焊膏中心，零件的可焊端就很难克服焊膏表面张力，而造成零件偏位或立碑，所以此元料件在设计开窗时一定要结合零件尺寸和可焊端间距并考虑锡量，否则焊接时就容易发生以上的缺陷。

一般IC类元件开孔时除考量焊端和ground pad锡量外，还有考虑到在实际生产中操作中易发生外Pin翘脚现象，在做钢网设计时可适当平移外pin增加下锡量来减少翘脚引起的焊接OpenBGA器件往往是一块基板核心或主要模块，部分发热量较大的BGA还会安装散热模块，所以其焊接品质和强度至关重要，因此BGA元件在做开口设计时多数会考虑增加四拐角和外围BGA pad的锡量来增加焊接强度，防止在安装散热片或单板测试，组装所附螺丝时造成BGA焊点Cracked。

特殊元器件开口时一定要计算锡量要求，焊端形状及焊接点位置，否则即便锡膏印刷质量满足要求，在Reflow时也会发生焊接缺陷。以下是两种LED焊端结构及开口设计。