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作者简介：长期从事PCB工艺维护、改进及技术研发工作，现任职于一家上市公司研发总监；对高端PCB制造颇有研究。

 

作者简介：长期从事PCB工艺维护、改进及技术研发工作，现任职于一家上市公司研发总监；对高端PCB制造颇有研究。

目录一：什么是光电线路板二：光电线路板的工艺讲解三：光电线路板检测规范一：什么是光电线路板一、光电线路板概述1、光电线路板的定义 光电线路板：是可以使电子产品实现光电效应转换的一种电子原器件，属于印刷线路板的范畴，主要包括LCD光电线路板和LED光电线路板等，主要产品特点是尺寸精度及外观要求严格，尤其是金手指外观，节能环保是其最大的产品特色。

2、光电线路板的分类根据光电线路板基材强度分类（1）刚性光电线路板（Rigid Printed Board) 用刚性基材制成的光电板.（2）柔性光电线路板（flexible Printed Board） 用柔性基材制成的光电线路板，又称软性光电线路板.

（3）刚柔性光电线路板（Flex-rigid Print Board） 利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的光电线路板3、根据印制板导电图形制作方法分类（1）减成法印制板（Subtractive Board） 采用减成法工艺制作的光电线路板。

（2）加成法印制板（Additive Board） 采用加成法工艺制作的光电线路板4、根据印制板基材分类（1）有机印制板（Organic Board） 常规印制板都是有机印制板，主要由树脂、增强材料和铜箔三种材料构成。

树脂材料有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、/A 树脂等（2）无机印制板（Additive Board） 即通常所说的厚薄膜电路，由陶瓷、金属铝等材料构成，无机印制板广泛用于高频电子仪器 根据光电线路板导电结构分类。

（1）单面光电线路板（Single-sided print Board,SSB） 是仅有一面有导电图形的印制电路板，因为导线只出现在其中一面，所以称这种印制电路板为单面光电线路板，简称单面板（Single-Sided,SS ）。

单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，要求在布线时不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有在简单的电路才予使用（2）双面光电线路板（Double-sided Print Board,DSB） 两面上均有导电图形的线路板，这种电路板的两个面都有布线。

不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行这种电路间的“桥梁”叫过孔（Via）过孔是在印制电路板上充满或涂上金属的小洞，可以与两面的导线相连接因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在更复杂的电路上。

5、多层光电板（Multilayer Print Board,MLB） 由9 层或9 层以上导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接，多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）。

板子的层数就代表了独立的布线层的层数通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层大部分的计算机主机板都是4-8 层的结构，不过技术上是可以做到近100 层的大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板因为印制电路板中的各层都紧密地压合在一起，一般不太容易看出实际数目。

在双面板上过孔（Via），一定都是打穿整个板子的，但在多层板中，如果只想连接其中一些线路，那么过孔可能会浪费其他层的线路空间埋孔（Buried Vias）和盲孔（Blind Vias）技术可以避免这个问题，因为其只穿透其中几层。

盲孔是将几层内部印制电路与表面印制电路连接，不需穿透整个板子埋孔则只连接内部的印制电路，所以仅从印制电路板的表面是看不到埋孔的在多层印制电路板中，整个层都直接连接地线与电源所以将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Cround）。

如果印制电路上的零件需要不同的电源供应，通常这类印制电路会有两层以上的电源与电线层6、 根据线路板的发展时代可以划分为：①第1代：单面印制线路板②第2代：双面印制线路板③第3代：多层印制线路板④第4代：HDI多层印制线路板

⑤第5代：嵌入式印制线路板⑥第6代：EOCB(Electrical Optical Circuit Board)光电线路板⑦第7代：多功能多层板(MFB，Multi—functional Multi—layer PWB)、

系统一体化基板(SIB，SystemIntegration into Board)上述印制电路板的分类7、光电线路板的产业特点（1）光电线路产业是高技术、高投入、高风险、高利润产业光电线路的制造技术集电子技术、计算机技术、光学技术、材料科学、自动控制技术、机械加工和印刷技术等多种学科和技术为一体。

光电线路生产所用原材料和设备种类繁多，专业性强，工艺技术和设备更新换代快，生产环境要求高，一个年产一万平方米双面印制电路板厂投资额上千万元人民币而且这一产品还是根据客户订单生产，完全受市场经济调节（2）光电线路板是用光互连代替电互连的新一代产品，它能解决电路板芯片与芯片之间电磁波的干扰，同时不受基板尺寸的限制。

光电线路板主要有LCD、LED和耦合光电线路板（3）光电线路板与多层线路板对比有下列优点： ①光电线路板是芯片到芯片间的光互连技术光互连信号经多次转换切换和远距离传输时，不会有干扰和失真的积累；②抗干扰性能强，传递信号频率周期性强；。

③光电线路板主要由光互连取代电互连集成电路组成，系统的性能和可靠性大幅度提高；④光电线路板能解决高质量多媒体数据在微处理器、绘画显示和照相机之间的传输，同时能够满足数据传输带宽大的信息系统8、光电线路板应用领域。

光电线路板开始越来越多的运用到液晶显示器、LED、微处理器、计算机、通讯、消费电子等复杂行业，是通讯类、数码类、消费类电子产品的主要电器元件例如液晶电视机、热水器、DVD、手机、数码相机、二极灯管、交通信号灯、笔记本/平板电脑/台式液晶显示器、通讯设备、音响、冰箱、示波器，LED节能灯管等。

光电线路板不仅是环保节能电子产品，而且是高端电子产品的主要载体。 光电线路板未来前景广阔。

主要光电线路运用的差异LCD与LED主要应用在液晶显示器上，是两种不同的显示技术，LCD是由液态晶体组成的显示屏，而LED则是由发光二极管组成的显示屏液晶本身不发光，只能产生颜色变化，需要背光源才能看到显示的内容。

LCD背光方式有两种，其中包括LED（Light Emitting Diode）和 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)，传统的显示屏都使用冷阴极荧光灯管（CCFL）作为背光，而LED背光显示屏采用的是发光二极管，这是二者的区别。

CCFL(冷阴极荧光灯)背光源是目前液晶显示器的最主要背光产品，目前液晶显示器背光的标称寿命可达到6万小时CCFL(冷阴极荧光灯)背光源的特点是成本低廉，但是色彩表现不及LED背光LED背光采用发光二极管作为背光光源，是未来最有希望替代传统冷阴极荧光管的技术。

LED作为背光光源的液晶显示器具有10万小时的寿命，目前制约LED背光发展的问题主要是成本，由于价格比冷荧光灯管光源高出许多，LED背光光源只能在的高端液晶电视中出现LED背光光源的优点①屏幕可以做的更薄 一般液晶显示器，可以看到排列着几根丝状的CCFL灯管，为了使屏幕均匀发光，还需要添加一些其他的器件，这样就没法做到很薄；而背光就不同，LED背光源本身就是平面发光材料，无需加其他的器件。

②画面效果更好 CCFL背光屏一般是中间亮度和四周不一样，同时屏幕全黑的时候有些发白③不会发黄变暗 CCFL荧光灯和日光灯一样，时间长了会老化，所以传统的屏幕两三年后会发黄变暗，而LED背光屏的寿命就要长多了，至少是两三倍。

二：光电线路板的工艺讲解光电线路板二极管的特殊工艺特性光电二极管是在反向电压作用下工作的，没有光照时，反向电流极其微弱（一般小于0.1微安），叫暗电流；有光照时，反向电流迅速增大到几十到上百微安，称为光电流。

光的强度越大，反向电流也越大光的变化引起光电二极管电流变化，这就可以把光信号转换成电信号，成为光电传感器件工作原理光电二极管是将光信号变成电信号的半导体器件它的核心部分也是一个PN结，和普通二极管相比，在结构上不同的是，为了便于接受入射光照，PN结面积尽量做的大一些，电极面积尽量小些，而且PN结的结深很浅，一般小于1微米。

光电线路板二极管的特殊工艺 光电二极管是在反向电压作用之下工作的没有光照时，反向电流很小，称为暗电流当有光照时，携带能量的光子进入PN结后，把能量传给共价键上的束缚电子，使部分电子挣脱共价键，从而产生电子---空穴对，称为光生载流子。

它们在反向电压作用下参加漂移运动，使反向电流明显变大，光的强度越大，反向电流也越大这种特性称为“光电导”光电二极管在一般照度的光线照射下，所产生的电流叫光电流如果在外电路上接上负载，负载上就获得了电信号，而且这个电信号随着光的变化而相应变化。

光电二极管、光电三极管是电子电路中广泛采用的光敏器件光电二极管和普通二极管一样具有一个PN结，不同之处是在光电二极管的外壳上有一个透明的窗口以接收光线照射，实现光电转换，在电路图中文字符号一般为VD光电三极管除具有光电转换的功能外，还具有放大功能，在电路图中文字符号一般为VT。

光电三极管因输入信号为光信号，所以通常只有集电极和发射极两个引脚线同光电二极管一样，光电三极管外壳也有一个透明窗口，以接收光线照射光电线路板二极管的特殊工艺光电二极管的电阻测量法用万用表1k挡光电二极管正向电阻约10kΩ左右。

在无光照情况下，反向电阻为∞时，这管子是好的(反向电阻不是∞时说明漏电流大)；有光照时，反向电阻随光照强度增加而减小，阻值可达到几kΩ或1kΩ以下，则管子是好的；若反向电阻都是∞或为零，则管子是坏的主要技术参数

1.最高反向工作电压；2.暗电流（dark current ）；也称无照电流 光电耦合器的输出特性是指在一定的发光电流IF下，光敏管所加偏置电压VCE与输出电流IC之间的关系，当IF=0时，发光二极管不发光，此时的光敏晶体管集电极输出电流称为暗电流，一般很小。

此外在生理学方面，是指在无光照时视网膜段的电流，称为暗电流（dark current） 暗电流是指器件在反偏压条件下,没有入射光时产生的反向直流电流.(它包括晶体材料表面缺陷形成的泄漏电流和载流子热扩散形成的本征暗电流.) 所谓暗电流指的是光伏电池在无光照时，由外电压作用下P-N结内流过的单向电流。

光电倍增管在无辐射作用下的阳极输出电流称为暗电流3.光电流；4.灵敏度；5.结电容；6.正向压降；7.响应时间；

光电线路板LED难点剖析LED 主要运用液晶显示背光，LED 二极管取代了CCFL灯管作为液晶显示器的背光元器件具有超薄化、智能化用LED作为背光元器件的液晶显示器可以做到15mm的厚度的液晶显示器下面看一组《拆解全球最薄LED背光LCD 》，可以看出光电线路板的对

尺寸的重要性及金手指外观重要性光电线路板线路板芯片到芯片间的光互连技术光互连技术是解决印制线路板线宽长度的限制、衰减、波形失真以及串扰金手指宽长度的管控金手指凹陷、凹点、突瘤、连金异常的杜绝及改善光学点变形、氧化、异色的外形及间距精确度的管控。

制程重点管制方法工程设计制程中应注意事项 繪製多套底片備用，在底片室靜放8H測量OK後，轉入現場放置4H，選尺寸OK的底片生產 底片清潔統一方向，清潔方向與金手指排列方向垂直，避免拉扯變形 底片不允許有撕膜後重新壓膜作業。

金手指排列方向與底片長邊平行，便於生產使用過程清潔 尺寸公差管制+1/-0mil； 使用柯達底片，檢測線寬、線距、Mark點間距和靶距制程重点管制方法钻孔制程中应注意事项 基板裁切時排版方式不可隨意改變，防止基板的經緯向反向；。

基板裁切後，如實在批量管制卡上填寫生產時間，以便追溯使用預漲的鑽孔資料生產，經試鑽ok後方可量產；鑽孔後不打磨披峰内层制程中应注意事项 塗布後板需靜置30min以上方可進行曝光生產 底片在上機前和生產過程中清潔需統一方向，清潔方向與金手指排列方向垂直，避免拉扯變形。

蝕刻後內層芯板需靜置1H以上方可進行資料測量，量產板每批測量3 PNL顯影及蝕刻後靶距，並編號压合制程中应注意事项 嚴禁板面有棕化擦花和露銅不良 對使用的鋼板進行篩選，排板前需對排板檯面四周清潔，並割粘塵紙。

拆分完成後靜置，待板面溫度低於30℃後再鑽靶；使用線補償方式鑽靶作業壓合板面不允許有刮傷、凹點、凸點、皺折等不良（尤其是金手指、Mark點位置）每批板測量5 PNL與金手指排列方向垂直的板邊厚度，每邊測量10個點。

一铜制程中应注意事项 刷幅大小寬度差控制在2mm以內，超出標準需對磨刷輪進行整刷，刷幅寬度控制在下限：8～10mm；接觸板面需帶手套作業，以防板面氧化；電鍍完成後由品檢員對板面進行全檢干膜制程中应注意事项。

刷幅大小寬度差控制在2mm以內，超出標準需對磨刷輪進行整刷，刷幅 寬度控制在下限：8～10mm；壓膜後靜置4H後方可進行曝光靜放20分鐘以上方可顯影顯影後插架作業二铜制程中应注意事项電鍍後插架作業蝕刻生產時需將磨刷關閉；

蝕刻首件重點監控線寬、金手指寬度和Mark點直徑喷砂制程中应注意事项關閉磨刷和酸洗防焊制程中应注意事项前站來料板必須100%隔紙,客戶要求不允許隔膠片.防止隔板膠片過髒污染板面.富柏光電板磨刷固定專機B線生產。

磨刷S088光電板不允許開500目針刷,磨刷是只開1000目火山灰磨板,避免光學點磨刷後粗糙及變形磨刷S088料號光電板前必須測試磨痕,磨痕寬度管控在1.0CM其餘條件按照SOP作業磨刷後收板100%檢查板面,不允許有板面星點氧化及金手指擦花不良.。

不允許有光學點刷痕印及光學點磨刷變形.富柏LCD化金板需要使用37T網目來印刷生產,確保化金板油墨厚度在:35-42UM之間.印刷底板需要準備專用塞孔導氣底板.確保塞孔油墨深度達到80%以上.防焊制程中应注意事项

富柏印刷油墨使用為:永勝泰專用無鹵素油墨. 塞孔油墨不允許添加開油水,印面油墨開油水可添加:20毫升.油墨攪拌時間為:10-15分鐘,攪拌OK的油墨需要靜置10分鐘以上方可使用.油墨攪拌時需要有鹵和無鹵攪拌刀分開使用並清洗擦拭乾淨.

富柏S088料號印刷安排專人專機生產印刷採用2機作業方式不允許導通孔發紅.印刷不允許線路間針點及線路發紅.印刷膜厚需要控制在40UM.預烤前需要靜置30分鐘方可進爐預烤,避免線路間針點.防焊制程中应注意事项 。

不接受光學點變形及刷痕.曝光抽真空不良.顯影不淨.顯影過度問題.菲林壓痕.菲林保護膜起皺等文字制程中应注意事项不接受文字印偏.文字發黃不 接受.文字印刷需要用白色專用無鹵素油墨.化金制程中应注意事项 化金外發給勝華生產注意移轉過程中板面擦花.

確保金/鎳厚度.成型制程中应注意事项主要管控外型尺寸符合客戶要求.控制生產過程避免板面擦花不良.控制生產過程避免板面擦花不良.控制V槽深度在SOP管控範圍.测试制程中应注意事项LCD板PAD位外觀要求嚴格,避免測試探針壓傷,採用飛針測試測板.

FQC檢驗需要嚴格按照富柏LCD板檢驗標準檢驗..每塊板需要隔紙作業避免板面擦花.三：光电线路板检测规范1. Defect Description : 缺點描述 嚴 重 缺 點 (Critical Defect) ：

嚴重缺點係指根據判斷及經驗，顯示對使用該產品之人員，有發生危險或不安全結果之缺點 (A critical defect is a defect that is concerned with safety.)

主 要 缺 點 (Major Defect) : 主要缺點係指嚴重缺點以外之缺點，其結果可能會導致故障或功能不全，或實質上降低產品之使用性能，以致無法達成期望之目標. (A major defect is a defect that is likely to result in failure of function or to Reduce the Usability of product for it’s intended purpose.)

次 要 缺 點 (Minor Defect) : 次要缺點係指產品之使用性也許實質上不致減低其期望目的之缺點，或雖與已設定之標準有差異，但在產品之使用與操作效用上，並無多大影響

检测规范的作用 1、保证产品质量良好，达到客户满意度 2、能够反映出制程过程中的主要缺陷、制程难点 3、能够提高员工的素质，保证质量 总之，检测规范既能区别产品品质，引导员工正确作业，又能提高产品产品质量，给企业创造品牌价值、占领市场。

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