usb 声卡(usb声卡插2.0还是3.0)满满干货

作者：如风飞天虎【前言】不知不觉，DDR5 内存已经全面铺开有一年多的时间了，得益于频率翻倍的性能特性，DDR5 无疑有着更高的性能上限和容量上限，未来可期，但由于 DDR5 仍处于起步阶段，许多内存——ZAKER，个性化推荐热门新闻，本地权威媒体资讯

 

作者：如风飞天虎【前言】不知不觉，DDR5 内存已经全面铺开有一年多的时间了，得益于频率翻倍的性能特性，DDR5 无疑有着更高的性能上限和容量上限，未来可期，但由于 DDR5 仍处于起步阶段，许多内存的频率和时序都比较低，所以内存延迟的问题是无法避免的问题，这对于游戏玩家来说是难以接受的。

虽然目前 DDR5 的内存性能和价格都要比上一年的时候更好，以往价格高延迟大的问题已经有所改善，但是为了进一步提高 DDR5 内存性能，技嘉独家研发了高带宽和低延迟模式这两项内存优化黑科技，并搭载了在自家的 13 代的 DDR5 主板上。

今天要和大家分享的技嘉魔鹰 B760M GAMING 主板，它就搭载了上述的技术，下面一起来看下【技嘉魔鹰 B760M GAMING 与硬件平台】在主板的整体设计与布局上，技嘉魔鹰 B760M GAMING 使用的是 M-ATX 的规格，配色方面是黑色的 PCB 以及大红色的散热片与插槽，整体看起来很有电竞感。

CPU 方面，酷睿的 i5-13600KF 是基于 Intel 7 工艺所打造，它拥有 14 核 20 线程（6 大核 +8 小核）的规格，基础频率为 3.5GHz，最大睿频为 5.1GHz，并提供 24MB 的超大 L3 缓存，综合性能要比上一代强不少。

针对新一代酷睿处理器的供电需求，技嘉魔鹰 B760M GAMING 提供了 6+2+1 相的供电设计，同时 CPU 的 8pin 插座还使用了实心针的设计，电力供应十分充沛，处理器的性能可以得到完整的释放。

为了保证供电的散热需求，技嘉魔鹰 B760M GAMING 在两侧的 MOS 管上覆盖了大尺寸的铝合金散热片，即使长时间的高负荷运作也可以保持稳定的供电输出在扩展插槽和接口方面，技嘉魔鹰 B760M GAMING 提供了一个 PCIe 4.0 x16 的显卡槽以及两个 2280 孔位的 PCIe 4.0 x4 M.2 接口，用来满足主流高性能显卡和固态的安装需求完全没问题。

细节方面，技嘉魔鹰 B760M GAMING 为显卡和 M.2 槽配备了 EZ-Latch 快易拆的设计，其中显卡部分是加长型的卡扣设计，拆卸显卡的时候可以更加轻松，而免工具的 M.2 安装设计则可以减少安装的繁琐，装机和扩展的时候十分方便。

除了两个 PCIe 4.0 的 M.2 接口之外，技嘉魔鹰 B760M GAMING 还提供了四个 SATA 3.0 的接口，这四个接口是两个直插插座 + 两个 90 度插座的设计，装机的时候可以很好地适应不同的走线需求。

I/O 接口方面，技嘉魔鹰 B760M GAMING 的具体配置如下：2 个 USB 2.0/1.1 接口1 个 PS/2 键盘 / 鼠标接口1 个 VGA 接口1 个 HDMI 接口1 个 DP 接口

3 个 USB 3.2 Gen 1 接口1 个 USB Type-C 接口，支持 USB 3.2 Gen 11 个 2.5G RJ-45 网线接口3 个音频接口内存槽方面，技嘉魔鹰 B760M GAMING 提供了两个 DDR5 的内存槽（另外有 D4 的版本可选），它可以支持最高 96GB 容量、7800MHz（OC）频率、XMP 3.0 技术以及独家的低延迟 & 高带宽黑科技模式。

在主板的左下角处，我们可以看到技嘉魔鹰 B760M GAMING 给小螃蟹的 ALC897 声卡提供了独立的分割线和音频电容用料，它可以带来更加纯净动听的音质，游戏影音效果表现不俗主板的背面部分，干净的 PCB 以及规整的焊点看起来很舒适。

LGA1700 的插槽，CPU 可以兼容上一代出来，需要升级过渡的话可以用 12 代酷睿进行搭配，如果是装新的机的话，13 代酷睿依然是首选，毕竟它的性价比更高在显卡方面，这里我选择了技嘉的入门级光追显卡 RTX3060 GAMING OC 魔鹰进行搭配，它的外观是三风扇散热 + 黑灰配色的设计，性能方面可以很好地应对各类 3A 大作和网游。

三把带正逆转设计的 80mm 风扇，低负载时会自动停转，散热和静音两方面都可以兼顾到显卡的侧面是 RTX 和技嘉的 LOGO，供电接口是单 8pin 输入，一般 500~600W 的电源可以轻松带动技嘉 RTX3060 GAMING OC 魔鹰的背面是全金属背板，上面有技嘉和 GEFORCE RTX 的 LOGO，而尾部处则是辅助热量排出的散热格栅。

由于技嘉魔鹰 B760M GAMING 可以支持两个 PCIe 4.0 x4 的 M.2 固态，所以这里我直接使用了影驰的 HOF PRO 30 1TB 和 HOF PRO 1TB 进行装机机箱方面，这里使用的是安钛克 P20C 机箱，它是标准的中塔规格，用来安装这套平台完全没问题。

在外观方面，安钛克 P20C 这款机箱的前面板为方形的散热孔与黄色的不规则线条造型，配色为铁灰色 + 黑色，侧板为全透的钢化玻璃，整体看起来很酷而在硬件兼容性方面，也是提供了充足的安装空间和散热能力机箱的 I/O 接口置在了顶部位置，上面提供了两个 USB 3.0、两个 3.5mm 音频口以及一个 Type-C 3.2 Gen2 接口，数量和种类可以很好地满足日常扩展的需求。

硬件安装好以后，无光污染的纯黑风格还是挺好看的散热方面，【性能实测】整机装好以后，接下来就是进入测试环节了，首先是鲁大师的信息检测，所有硬件正常识别然后是鲁大师的性能跑分，总得分 1878991，其中处理器分数为 936720，显卡分数为 389150。

3DMark CPU Profile 项目，得分 10339CPU-Z 性能测试，单核成绩 834.4，多核成绩 9757.2AIDA64 内存性能测试，在默频 4800MHz 的情况下，平台的内存读写性能为 71001MB/s 和 67435MB/s，延迟为 87.4ns。

测完默频性能以后，接着就是在 BIOS 中同时打开 XMP 以及高带宽 / 低延迟模式，这里的高带宽 / 低延迟模式是技嘉专为 DDR5 内存提供的优化黑科技，它可以在 XMP 一键超频的基础上进一步改善内存的读写速度以及延迟情况，非常给力。

在开启 XMP 以及高带宽 / 低延迟模式之后，内存的读写速度提高到了 75938MB/s 和 73237MB/s，延迟也降低到了 81.1ns，看来技嘉这个黑科技确实是有着明显的提升效果，如果是高频内存的话，性能提升会比这个更加明显。

温度方面，在使用 AIDA64 进行 4 分多钟的满载测试之下，CPU 的温度维持在了 88 ℃，电压为 1.272v，中间有一小段过热降频的情况，温度偏高针对 13 代处理器电压过高的问题，技嘉也是在新的 F3b 版本 BIOS 当中进行了优化。

在刷新了 BIOS 之后，CPU 的电压可以进一步降低，发热量会有所改善在刷完 BIOS 以后，CPU 的电压降低至了 1.092V，此时 CPU 的温度仅有 63 ℃，全程无过热降频情况，风冷可以轻松压，效果十分显著。

【最后总结】在经过了一轮上手体验之后，技嘉这块魔鹰 B760M GAMING 确实是带来了不错的体验，它不但可以很好地满足 13 代酷睿的性能发挥，而且接口方面也是相当充足，用来满足大部分配置的装机需求不在话下，加上内存优化黑科技以及更新后的 CPU 降压 BIOS，无论是性能体验还是温度方面都有着令人满意的效果，表现可谓相当出色。

对于还在犹豫 DDR5 内存性能的朋友，不妨可以入手技嘉带内存优化黑科技的主板来体验一把性能再提升的快乐本文来自什么值得买网站（www.smzdm.com）。